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SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 现行 发布日期 :  2020-12-09 实施日期 :  2021-04-01

适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料

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SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 现行 发布日期 :  2020-12-09 实施日期 :  2021-04-01

适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

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SJ/T 11706-2018 半导体集成电路现场可编程门阵列测试方法 现行 发布日期 :  2018-02-09 实施日期 :  2018-04-01

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SJ/T 10805-2018 半导体集成电路电压比较器测试方法 现行 发布日期 :  2018-02-09 实施日期 :  2018-04-01

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SJ/T 11702-2018 半导体集成电路串行外设接口测试方法 现行 发布日期 :  2018-02-09 实施日期 :  2018-04-01

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SJ/T 11674.1-2017 信息技术服务集成实施第1部分:通用要求 现行 发布日期 :  2017-11-07 实施日期 :  2018-01-01

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SJ/T 11674.3-2017 信息技术服务集成实施第3部分:项目验收规范 现行 发布日期 :  2017-04-12 实施日期 :  2017-07-01

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SJ/T 11674.2-2017 信息技术服务集成实施第2部分:项目实施规范 现行 发布日期 :  2017-04-12 实施日期 :  2017-07-01

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SJ/T 11566-2016 集成电路自动冲切成型设备 现行 发布日期 :  2016-01-15 实施日期 :  2016-06-01

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SJ/T 11506-2015 集成电路用铝腐蚀液 现行 发布日期 :  2015-04-30 实施日期 :  2015-10-01

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SJ/T 11512-2015 集成电路用电子浆料性能试验方法 现行 发布日期 :  2015-04-30 实施日期 :  2015-10-01

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SJ/T 11508-2015 集成电路用正胶显影液 现行 发布日期 :  2015-04-30 实施日期 :  2015-10-01

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SJ/T 11507-2015 集成电路用氧化层缓冲腐蚀液 现行 发布日期 :  2015-04-30 实施日期 :  2015-10-01

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SJ/T 11430-2010 GPS接收机基带处理集成电路技术要求及测试方法 现行 发布日期 :  2010-12-29 实施日期 :  2011-04-01

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SJ/T 11404-2009 铌酸锂集成光学器件通用规范 现行 发布日期 :  2009-11-17 实施日期 :  2010-01-01

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