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本文件规定了低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片(以下简称Low-COP抛光片)的技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存、随行文件及订货单内容。 本文件适用于对晶体原生凹坑敏感的集成电路用直径为200 mm和300 mm、晶向<100>、电阻率0.1 Ω·cm~100 Ω·cm的Low-COP抛光片。
定价: 29元 / 折扣价: 25 元 加购物车
本标准规定了集成电路用高纯铜合金靶材(以下简称靶材)的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。 本标准适用于集成电路制造用的高纯铜铝(CuAl)合金靶材和高纯铜锰(CuMn)合金靶材。
定价: 31元 / 折扣价: 27 元 加购物车
本标准规定了集成电路用磷铜阳极(以下简称:磷铜阳极)的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。本标准适用于集成电路用的各类磷铜阳极产品。
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