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GB/T 43061-2023 半导体集成电路 PWM控制测试方法 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-04-01

本文件描述了半导体集成电路脉冲宽度调制(PWM)控制器(以下简称器件)参数测试方法。本文件适用于半导体集成电路领域中PWM控制器参数的测试。

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本文件界定了用于射频控制和选择的MEMS体声波谐振器、滤波器和双工器的术语和定义,给出了基本额定值和特性,描述了测试方法,用于评估和确定其性能。本文件规定了体声波谐振器、滤波器和双工器的试验方法和通用要求,用于能力批准程序或鉴定批准程序的质量评定。

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GB/T 30269的本部分规定了低速率无线传感器网络媒体访问控制和物理层测试规范。本部分适用于对声称符合GB/T 15629.15-2010的产品进行一致性测试。

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GB/T 30269的本部分规定了470 MHz~510 MHz频段高可靠性无线传感器网络的物理层和媒体访问控制层技术规范。
本部分适用于短距离智能无线抄表、智能家居控制等应用。

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GB/T 16656的本部分规定了使用数控加工及其相关工艺制造的范围和信息需求所必需的集成资源,包括由GB/T 19903计算机数值控制器数据模型所定义的范围及信息需求。
〓〓[HT5”H][STFZ]注1: [HTSS][STBZ]附录F中的应用活动模型提供了工艺过程和信息流的图形表达,它们是定义本部分范围的基础。[HT]
〓〓[HT5”H][STFZ]注2: [HTSS][STBZ][ZK(]本部分是GB/T 16656应用协议的“STEP Manufacturing Suite”的一个成员,它包括了大量与产品制造相关的信息,例如工艺规划(ISO 10303224[8])的输入、宏工艺规划(ISO 10303240[9])的输出、数控加工(本部分)、铸造(ISO 10303223[7])和尺寸检验 (ISO 10303219[6]) 的输出。虽然每个应用协议都有唯一的范围要素,但是其他要素对于许多应用协议来说都是通用的,例如制造特征和制造公差描述等。[ZK)][HT]
  本部分适用于:
——制造的机械零件;
——制造工艺描述,包括制造工序、工序中的工步和GB/T 19903定义的相关信息;
〓〓[HT5”H][STFZ]注3: [HTSS][STBZ][ZK(]GB/T 19903标准涵盖了铣削、钻削、车削等工艺,在GB/T 19903.11—2008和GB/T 19903.12—2008出版时就可以得到。如果可以得到附加的GB/T 19903描述,本部分的下一版可能包括附加的数控工艺。[ZK)][HT]
——机械零件的当前和将来的形状;
——零件的制造特征;
——零件的制造公差;
——加工工序的刀具要求;
——加工工序的刀具路径;
——GB/T 19903(ISO 14649)定义的用于加工工艺制造机械产品;
——制造产品的专业视图。
本部分不适用于:
——复合材料零件;
——与计算机数值控制器自动执行无关的制造活动的描述; <

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GB/T 28423-2012 电子收费 路侧单元与车道控制接口 现行 发布日期 :  2012-06-29 实施日期 :  2012-10-01

本标准规定了公路电子收费系统的专用短程通信(DSRC)路侧单元与车道控制器之间接口的应用模式、物理形式、通信数据帧格式、应用编程接口以及数据域定义。
本标准适用于公路电子收费系统,车辆出入管理、城市道路收费等领域可参照使用。

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