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本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷(分层、裂纹、模塑料空洞等)检查的方法,本方法具有可重复性,是非破坏性试验。

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GB/T 42706.2-2023 电子器件 半导体器件长期贮存 第2部分:退化机理 现行 发布日期 :  2023-05-23 实施日期 :  2023-09-01

本文件描述了电子元器件在实际贮存条件下随时间推移的退化机理和退化方式,以及评估一般退化机理的试验方法。通常本文件与IEC 624351一起使用,用于预计贮存时间超过12个月的长期贮存器件。特定类型电子元器件的退化机理在IEC 624355~IEC 624359中加以规定。

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本文件规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆,以及带金属结构(引入金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则,同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。
本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。

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GB/T 42706.1-2023 电子器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则 现行 发布日期 :  2023-05-23 实施日期 :  2023-09-01

本文件界定了半导体器件长期贮存的相关术语、定义和原理。长期贮存作为一种延缓淘汰的策略,是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行元器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。

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GB/T 5594的本部分规定了装置零件、真空电子器件、电阻基体、半导体及集成电路基片等用电子陶瓷材料介电常数和介质损耗角正切值的测试方法。本部分适用于装置零件、真空电子器件、电阻基体、半导体及集成电路基片等用电子陶瓷材料在频率为1 MHz ,温度从室温至500 ℃条件下的介电常数和介质损耗角正切值的测试。

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GB/T 5594的本部分规定了电子元器件结构陶瓷中的氧化铝、氧化铍等陶瓷材料化学稳定性的测试方法。 本部分适用于电子元器件结构陶瓷中的氧化铝、氧化铍等陶瓷材料化学稳定性的测试。 本部分不适用于测定镁橄榄石、莫来石、滑石等陶瓷材料的化学稳定性。

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GB/T 5594的本部分规定了氧化铝瓷、氧化铍瓷、镁橄榄石、氮化物陶瓷等电子陶瓷透液性的检验方法。本部分适用于品红溶液检验法(俗称吸红法)来检验电子陶瓷表面及内部的不正常孔隙、微裂纹及是否生烧。

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GB/T 5594的本部分规定了氧化铝瓷、氧化铍瓷、滑石瓷和镁橄榄石瓷等电子元器件结构陶瓷显微结构的测定方法。本部分适用于氧化铝瓷、氧化铍瓷、滑石瓷和镁橄榄石瓷等电子元器件结构陶瓷显微结构的测定。本部分只涉及光学显微镜的测定内容和测定方法。

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GB/T 5593-2015 电子器件结构陶瓷材料 现行 发布日期 :  2015-05-15 实施日期 :  2016-01-01

本标准规定了电子元器件结构陶瓷的种类、级别、技术指标要求、试验方法和检验规则。本标准适用于电子元器件用结构陶瓷材料。

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GB/T 5594的本部分规定了陶瓷材料平均线膨胀系数测试的样品、测试设备、测试方法及报告格式。本部分适用于电子元器件结构陶瓷材料的平均线膨胀系数的测试。

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优先额定值见GB/T 12273—1996的2.3。
——工作温度范围;
——电路条件;
——最大激励电平;
——激励电平测量;
——气候类别;
——机械试验严酷度。
按本详细规范批准合格的元件制造厂的资料可从IECQC 001005得到。

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GB/T 12859的本部分规定了电子设备中振荡电路用压电陶瓷谐振器的术语和试验方法。
本部分给出了电子元器件质量评定体系及其鉴定批准的分规范和空白详细规范中使用的标准术语、检查程序和试验方法。

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GB/T 12859的本部分规定了自总规范GB/T 12859.1—2012中选取的优先额定值和特性,以及适用的质量评定程序、适用的试验方法和测量方法。
本部分适用于GB/T 12859电子设备的压电陶瓷谐振器,但不适用于无引线谐振器和多振子谐振器或带有其他电子元件的谐振器。

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GB/T 28858-2012 电子器件用酚醛包封料 现行 发布日期 :  2012-11-05 实施日期 :  2013-02-15

本标准规定了电子元器件用酚醛包封料(以下简称包封料)的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、贮存及运输等要求。
本标准适用于陶瓷电容器、压电陶瓷元件、热敏电阻器、厚膜电路等电子元器件湿法包封用酚醛包封料。

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