【国家标准】电子元器件　半导体器件长期贮存　第5部分：芯片和晶圆

本网站发布时间： 2023-09-01

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标准简介

本文件规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆，以及带金属结构（引入金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。
本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。

标准号：
GB/T 42706.5-2023
标准名称：
电子元器件　半导体器件长期贮存　第5部分：芯片和晶圆
英文名称：
Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5:Die and wafer devices
标准状态：
现行
发布日期：
2023-05-23
实施日期：
2023-09-01
出版语种：
中文简体

起草人：
闫萌、彭浩、晋李华、汪良恩、石东升、张鑫、刘玮、魏兵、赵鹏、杨洋、徐昕、麦日容、高瑞鑫、米村艳、何黎、于洋、董鸿亮
起草单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽安芯电子科技股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、深圳市标准技术研究院、绵阳迈可微检测技术有限公司、武汉格物芯科技有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、广东伟照业光电节能有限公司
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
提出部门：
中华人民共和国工业和信息化部
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

【国家标准】 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆