【国家标准】半导体器件　机械和气候试验方法　第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查

本网站发布时间： 2024-04-03

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标准简介

本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷（分层、裂纹、模塑料空洞等）检查的方法，本方法具有可重复性，是非破坏性试验。

标准号：
GB/T 4937.35-2024
标准名称：
半导体器件　机械和气候试验方法　第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
英文名称：
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35:Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
标准状态：
即将实施
发布日期：
2024-03-15
实施日期：
2024-07-01
出版语种：
中文简体

【国家标准】 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查