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IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序,以这种方式使一个参加国家按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。
编制详细规范时,将总规范中3.5和分规范中2.3和3.2的内容考虑进去。

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《半导体器件 集成电路》的本部分适用于作为目录内电路或定制电路而制造的、其质量是以鉴定批准为基础评定的膜集成电路和混合膜集成电路。
本部分的目的是为额定值和特性提供优先值,从总规范中选择合适的试验和测量方法,并且给出根据本部分制定的膜集成电路和混合膜集成电路详细规范使用的通用性能要求。
优先值的概念直接应用于目录内电路,但是不必应用于定制电路。
参照本部分制定的详细规范所规定的试验严酷等级和要求可等于或高于分规范的性能水平,不准许有更低的性能水平。
同本部分相联系的有一个或多个空白详细规范,每个空白详细规范均给以编号。按照2.3规定填写空白详细规范,即构成一个详细规范。按IECQ体系的规定,该类详细规范可用于膜集成电路和混合膜集成电路鉴定批准的授与和质量一致性检验。

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优先额定值见GB/T 12273—1996的2.3。
——工作温度范围;
——电路条件;
——最大激励电平;
——激励电平测量;
——气候类别;
——机械试验严酷度。
按本详细规范批准合格的元件制造厂的资料可从IECQC 001005得到。

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GB/T 12859的本部分规定了电子设备中振荡电路用压电陶瓷谐振器的术语和试验方法。
本部分给出了电子元器件质量评定体系及其鉴定批准的分规范和空白详细规范中使用的标准术语、检查程序和试验方法。

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GB/T 12859的本部分规定了自总规范GB/T 12859.1—2012中选取的优先额定值和特性,以及适用的质量评定程序、适用的试验方法和测量方法。
本部分适用于GB/T 12859电子设备的压电陶瓷谐振器,但不适用于无引线谐振器和多振子谐振器或带有其他电子元件的谐振器。

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