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GB/Z 41275.23-2023
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南
即将实施
发布日期 :
2023-12-28
实施日期 :
2024-07-01
GB/T 41275.3-2022
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
现行
发布日期 :
2022-03-09
实施日期 :
2022-10-01
GB/T 37312.1-2019
航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
现行
发布日期 :
2019-03-25
实施日期 :
2019-10-01
GB/T 37312的本部分定义了航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)中通用商用货架产品(COTS)集成电路与分立半导体器件的最低要求。
本部分适用于ADHP应用中在公开数据手册规定的额定参数范围内正常工作、并符合IEC TS 62239-1(ECMP)标准的所有器件。本部分也可适用于其他行业采用的高可靠、高性能器件，但需要甄别使用。
除了符合本部分外，还需依据相应的ECMP程序文件，改进设计产品或进一步开展试验以验证其满足ADHP应用要求的适宜性。另外符合IEC TS 62564-1标准的器件也可能更加满足ADHP应用要求。
定价： 86元 / 折扣价： 74 元 加购物车
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