本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。
本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。

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本文件规定了政府网站网页电子文件的封装层级、封装包结构模型和描述、封装包元素和电子签名信息描述、封装包的XML结构以及电子签名基本技术要求等有关内容。
本文件适用于政府网站网页电子文件的封装和归档管理，其他网站网页的封装和归档也可参考使用。

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GB/T 16606的本部分规定了快递封套(以下简称“封套”)的规格尺寸、要求、试验方法、检验规则以及包装、标志、运输和储存要求。本部分适用于封套的制作、检验、包装、标志、运输和储存。

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本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单（或合同）内容。本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。

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本文件规定了空间数据与信息传输领域中封装包协议的业务、数据单元格式、协议规程和管理参数等内容。
本文件适用于地面系统与航天器之间、航天器与航天器之间的通信链路中对网络层及以上的协议数据单元进行封装。

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本标准规定了虚拟实验构件封装架构和内容清单及其元数据。
本标准适用于虚拟实验教学系统的开发与集成。

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GB/T 16606的本部分规定了快递包装袋（以下简称“包装袋”）的种类规格、要求、试验方法、检验规则以及包装、标志、运输和储存要求。本部分适用于包装袋的制作、检验、包装、标志、运输和储存。本部分不适用于直接接触食品的包装袋。

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本文件规定了集成电路封装设备远程运维组成架构、数据采集对象、数据采集功能、采集数据分类、数据采集过程和数据安全要求。
本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的数据采集，其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用。

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本文件规定了集成电路封装设备远程运维状态监测的系统架构、主要流程、监测对象、数据采集、监测前置条件设定、状态监测过程的相关要求。
本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的运行状态监测，其他电子元器件生产线设备远程运维状态监测也参考使用。

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GB/T 16606的本部分规定了快递包装箱（以下简称“包装箱”）的分类、要求、试验方法、检验规则以及包装、标志、运输和储存要求。本部分适用于以瓦楞纸板为主要原料的包装箱的制作、检验、包装、标志、运输和储存。本部分不适用于直接接触食品的包装箱。

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本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。
本文件适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。

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本文件规定了LED封装的光通量维持率的测试程序和条件。本文件还提供了根据收集到的有限的光通量维持率测试数据来推算光通量长期维持率的程序和条件（准则）。本文件同样适用于辐射通量和光量子通量长期维持率的推算。本文件适用于普通照明和植物光照用LED封装。本文件中的推算方法所使用的测试数据，按照ANSI/IES LM8020（LM80）的方法收集所得。长期维持率的推算程序基于ANSI/IES TM2119(TM21)中的指数拟合函数，且在ANSI/IES TM2119的指数拟合函数不适用的情况下，给出了另一种边界函数程序。〓〓〓〓〓

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本文件描述了光伏组件封装材料加速老化试验方法。本文件适用于光伏组件用玻璃、封装胶膜、背板，其他光伏组件封装材料参照使用。

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本标准规定了半导体集成电路小外形封装(SOP)引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路小外形封装冲制型引线框架。

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