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【国家标准】 电子封装用环氧塑封料测试方法

本网站 发布时间： 2022-05-05
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适用范围：

本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。
本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 40564-2021

  • 标准名称：

    电子封装用环氧塑封料测试方法

  • 英文名称：

    Test method of epoxy molding compound for electronic packaging

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2021-10-11

  • 实施日期：

    2022-05-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.030

  • 中标分类号：

    L90

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    48 页

  • 字数：

    49 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    成兴明、侍二增、杨晖、崔亮、陈灵芝、曹可慰、管琪、李云芝、李小娟、谭伟、李建德

  • 起草单位：

    江苏华海诚科新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、连云港市食品药品检验检测中心、江苏长电科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院

  • 归口单位：

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

  • 提出部门：

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

  • 发布部门：

    国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
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