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本标准为电子设备用固定电容器系列国家标准的第21-1部分。

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本标准为电子设备用固定电容器的第22-1部分。

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请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

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空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的标准。

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本部分适用于电子设备用表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯(简称聚酯)膜介质直流固定电容器。这类电容器有金属化连接片或焊片,并预期安装在混合电路的基片上或印制电路板上。这类电容器可能具有与使用条件有关的自愈性能,它们预计主要用于交流分量相对额定电压比较小的场合。

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空白详细规范是分规范的一种补充性文件它包括了详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范不认为是符合 IEC 要求的规范也不能称作 IEC 标准。
在制定详细规范时应考虑分规范1.4的内容。
详细规范的首页上各括号中的数字表示在此位置上应填写下列内容。

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本文件规定了焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法。
本文件规定的测量方法,在符合下述约定条件下,为用户提供尺寸保证:
a) 测量一般采用手工或自动方式进行;
b) 如果某个尺寸不易直接测量,则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。

定价: 38元 / 折扣价: 33 加购物车

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