GB/T 21038-2007
电子设备用固定电容器 第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ
现行
发布日期 :
2007-06-29
实施日期 :
2007-11-01
GB/T 21040-2007
电子设备用固定电容器 第22-1部分:空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ
现行
发布日期 :
2007-06-29
实施日期 :
2007-11-01
GB/T 6346.301-2015
电子设备用固定电容器 第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ
现行
发布日期 :
2015-07-03
实施日期 :
2016-03-01
GB/T 17207-2012
电子设备用固定电容器 第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ
现行
发布日期 :
2012-11-05
实施日期 :
2013-02-15
GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
现行
发布日期 :
2018-09-17
实施日期 :
2019-01-01
GB/T 15448-2013
电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
现行
发布日期 :
2013-12-31
实施日期 :
2014-08-15
GB/T 6346.2501-2018
电子设备用固定电容器 第25-1部分:空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ
现行
发布日期 :
2018-03-15
实施日期 :
2018-07-01
GB/T 17466.24-2017
家用和类似用途固定式电气装置的电器附件安装盒和外壳 第24部分:住宅保护装置和其他电源功耗电器的外壳的特殊要求
现行
发布日期 :
2017-07-31
实施日期 :
2018-02-01
GB/T 15879.604-2023
半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
现行
发布日期 :
2023-05-23
实施日期 :
2023-09-01
GB/T 14006.2-1997
通信和电子设备用变压器和电感器外形尺寸 第2部分:采用YEx-2系列铁心片印制板安装式 变压器和电感器
现行
发布日期 :
1997-12-09
实施日期 :
1998-09-01
GB/T 17886.1-1999
标称电压1kV及以下交流电力系统用非自愈式并联电容器 第1部分:总则——性能、试验和定额——安全要求——安装和运行导则
现行
发布日期 :
1999-10-10
实施日期 :
2000-05-01
GB/T 12747.1-2017
标称电压1 000 V及以下交流电力系统用自愈式并联电容器 第1部分:总则 性能、试验和定额安全要求 安装和运行导则
现行
发布日期 :
2017-07-31
实施日期 :
2018-02-01
GB/T 15157.2-2015
印制板用频率低于3 MHz的连接器 第2部分:有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54 mm的印制板用两件式连接器详细规范
现行
发布日期 :
2015-12-31
实施日期 :
2017-01-01
GB/T 16467-2013
电子设备用固定电容器 第19-1部分:空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
现行
发布日期 :
2013-12-31
实施日期 :
2014-08-15