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GB/T 15879.604-2023
半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
现行
发布日期 :
2023-05-23
实施日期 :
2023-09-01
GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
现行
发布日期 :
2018-09-17
实施日期 :
2019-01-01
GB/T 6346.2501-2018
电子设备用固定电容器 第25-1部分:空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ
现行
发布日期 :
2018-03-15
实施日期 :
2018-07-01