【国家标准】 半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
本网站 发布时间:
2023-09-01
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标准简介
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适用范围:
本文件规定了焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法。
本文件规定的测量方法,在符合下述约定条件下,为用户提供尺寸保证:
a) 测量一般采用手工或自动方式进行;
b) 如果某个尺寸不易直接测量,则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。
本文件规定的测量方法,在符合下述约定条件下,为用户提供尺寸保证:
a) 测量一般采用手工或自动方式进行;
b) 如果某个尺寸不易直接测量,则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。
标准号:
GB/T 15879.604-2023
标准名称:
半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
英文名称:
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array(BGA)标准状态:
现行-
发布日期:
2023-05-23 -
实施日期:
2023-09-01 出版语种:
中文简体
替代以下标准:
被以下标准替代:
引用标准:
采用标准:
《半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法》 IDT 等同采用
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