【国家标准】半导体器件的机械标准化　第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法

本网站发布时间： 2023-09-01

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标准简介

本文件规定了焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法。
本文件规定的测量方法，在符合下述约定条件下，为用户提供尺寸保证：
a) 测量一般采用手工或自动方式进行；
b) 如果某个尺寸不易直接测量，则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。

标准号：
GB/T 15879.604-2023
标准名称：
半导体器件的机械标准化　第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
英文名称：
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array(BGA)
标准状态：
现行
发布日期：
2023-05-23
实施日期：
2023-09-01
出版语种：
中文简体

【国家标准】 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法