定价： 49元 / 折扣价： 42 元 加购物车

本标准规定了半导体集成电路电平转换器（以下称为器件）功能、静态参数和动态参数的测试方法。本标准适用于半导体集成电路电平转换器功能、静态参数和动态参数的测试。

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本标准规定了半导体变流串级调速装置的术语和定义、技术要求、试验、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于利用半导体电力变流器调节交流绕线转子感应电动机、内馈混极式无刷交流电机和混极式无刷双馈交流电机速度的串级调速装置（以下简称装置）。

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本标准规定了电压调整器(以下称为器件)参数测试方法。本标准适用于半导体集成电路领域中电压调整器参数的测试。

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本文件规定了模拟数字（AD）转换器（以下简称AD转换器或ADC）的分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造的AD转换器。

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本标准规定了宇航用半导体集成电路的通用设计要求，包括结构设计、逻辑和电路设计、版图设计、封装设计、可靠性设计和可测性设计等要求。本标准适用于宇航用半导体集成电路设计要求，不适用于特殊电路设计要求。

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本文件规定了半导体集成电路驱动器（以下简称器件）的电特性测试方法的基本原理和测试程序。本文件适用于74/54系列驱动器、总线驱动器、PIN开关驱动器、达林顿驱动器、时钟驱动器、LVDS驱动器、MOSFET驱动器和差分驱动器等各种半导体工艺制造的驱动器的电性能测试。其他类别驱动器的测试参考使用。

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本标准规定了非本征半导体材料导电类型的测试方法。
本标准适用于硅、锗非本征半导体材料导电类型的测试，其他非本征半导体材料可参照本标准测试。本标准方法能保证对均匀的同一导电类型的材料测得可靠结果；对于导电类型不均匀的材料，可在其表面上测出不同导电类型区域。
本标准不适用于分层结构材料（如外延片）导电类型的测试。

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本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单（或合同）内容。本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。

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本标准规定了半导体集成电路小外形封装(SOP)引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路小外形封装冲制型引线框架。

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本标准规定了半导体照明设备和系统的光辐射安全分类、测量与评价方法。本标准适用于主要发射波长为380 nm~780 nm范围内的半导体照明设备和系统（以下简称LED照明系统）的检测和验收。本标准不适用于婴幼儿与易感人群、医疗目的、以及汽车前灯等特种LED照明系统。

定价： 29元 / 折扣价： 25 元 加购物车

本标准给出了以下门类分立器件的标准： ——变容二极管、阶跃二极管和快速开关肖特基二极管（用于调谐、上变频器或谐波倍频器、开关、限幅器、移相器、参量放大器等） ——混频二极管和检波二极管 ——雪崩二极管（用于谐波发生器、放大器等） ——体效应二极管（用于振荡器、放大器等） ——双极型晶体管（用于放大器、振荡器等） ——场效应晶体管（用于放大器、振荡器等）

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