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本标准规定了MEMS压阻式压力敏感芯片(简称压力敏感芯片)的术语和定义、试验条件、试验的一般规定、试验内容和方法。本标准适用于闭环和开环MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验。
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GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:--晶圆;--单个裸芯片;--带有互连结构的芯片与晶圆;--最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式,该格式定义了数据交换所需的元素,满足IEC 622581、IEC 622585、IEC 622586的实施要求,同时对IEC 622582中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 622584中的调查表。
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本标准规定了中功率半导体发光二极管芯片产品(以下简称芯片)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输和储存等。 本标准适用于中功率半导体发光二极管芯片。
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本文件规定了用微流控芯片法测定微生物高通量适应性进化的方法。 本文件适用于利用微流控芯片法对不产生表面活性剂的单细胞形态可培养微生物的高通量适应性进化的测定。
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GB/T 4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性(基于本试验方法的目的,本部分中半导体芯片包括无源元件)。本部分适用于空腔封装,也可作为过程监测。不适用于面积大于10 mm2的芯片,以及倒装芯片和易弯曲基板。
本标准规定了A型流感病毒分型基因芯片检测的操作规程。 本标准适用于口岸样品中A型流感病毒全部亚型(H1~H16,N1~N9)的筛查。
本文件规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆,以及带金属结构(引入金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则,同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。 本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。
本标准规定了对具有中央处理器的集IC卡芯片达到EAL4+、EAL5+、EAL6+所要求的安全功能要求及安全保障要求涵盖了安全问题定义、安全目的、扩展组件定义、安全要求、基本原理等内容。 本标准适用于IC卡芯片产品的测试、评估和采购也可用于指导该类产品的研制和开发。
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本文件规定了在芯片键合过程中使用多个叠层集成电路之间初始校准和校准保持的要求。定义了校准标记和操作步骤。本文件只适用于使用电耦合方法进行的芯片间校准。
本文件规定了用透射电子显微镜/扫描透射电子显微镜(TEM/STEM)测定集成电路芯片中功能薄膜层厚度的方法。本文件适用于测定几个纳米以上厚度的集成电路芯片中功能薄膜层。
本标准规定了安全能力依次递增的三个安全等级,以及适用于各安全等级安全芯片的密码检测要求。 本标准适用于安全芯片的密码检测,亦可指导安全芯片的研制。
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本标准规定了生物芯片基本术语和定义,以方便生物芯片研究、开发、生产和使用的各方,以及与主管部门之间的合作、沟通和交流。
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本标准规定了集成电路芯片相似性比对检验方法。 本标准适用于集成电路芯片相似性比对,检验集成电路芯片设计的相似性。
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本标准规定了建设事业CPU卡芯片基本要求、建设事业CPU卡芯片非接触通信接口、非接触逻辑加密卡兼容性要求和相应的定义符号等。 本标准适用于建设事业非接触式CPU卡芯片的设计、制造和使用。
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本文件规定了法庭科学无人机、无线路由器、可穿戴电子产品等电子设备存储芯片数据检验的术语和定义、仪器设备、操作步骤、检验结果表述及附则。 本文件适用于法庭科学领域电子设备存储芯片数据检验。
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