【国家标准】半导体芯片产品　第7部分：数据交换的XML格式

本网站发布时间： 2018-08-01

GB/T 35010.7-2018
现行
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标准简介

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适用范围：

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：--晶圆；--单个裸芯片；--带有互连结构的芯片与晶圆；--最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC 622581、IEC 622585、IEC 622586的实施要求，同时对IEC 622582中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 622584中的调查表。

基本信息

标准号：
GB/T 35010.7-2018
标准名称：
半导体芯片产品　第7部分：数据交换的XML格式
英文名称：
Semiconductor die products—Part 7:XML schema for data exchange
标准状态：
现行
发布日期：
2018-03-15
实施日期：
2018-08-01
出版语种：
中文简体

标准分类号

标准ICS号：
31.200
中标分类号：
L55

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：
《半导体芯片产品　第7部分：数据交换的XML格式》 IDT 等同采用

出版信息

页数：
36 页
字数：
62 千字
开本：
大16 开

其他信息

起草人：
章慧彬、陆坚、赵桦、王菲、王亚婷、王自强、张威、陈洋
起草单位：
中国电子科技集团第58研究所、北京大学、清华大学、哈尔滨工业大学、中微爱芯电子有限公司
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
提出部门：
中华人民共和国工业和信息化部
发布部门：
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

其它标准

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