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本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝(以下简称银丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单(或合同)等内容。 本标准适用于半导体封装用键合银丝。
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本文件规定了复杂组件封装关键结构寿命评价方法,包括芯片凸点、芯片底填胶、键合丝、板级互连等关键封装结构的应力分析和综合可靠性评价。本文件适用于气密性/非气密复杂组件封装的薄弱环节分析和可靠性仿真评价。
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本标准规定了机动车号牌专用固封装置(以下简称“号牌固封装置”)的技术要求、试验方法以及生产管理。 本标准适用于公安机关交通管理部门依法核发的号牌固封装置的生产和检验。
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本文件规定了乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)/乙烯-α-烯烃共聚物(POE)/乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜(以下简称“EPE 胶膜”)的要求、试验方法、检验规则、包装、运输和贮存。 本文件适用于光伏组件封装用共挤EPE 胶膜。
本文件规定了光伏组件用聚烯烃弹性体(POE)封装绝缘胶膜产品碳足迹评价的目标、核算范围与方法、功能单位、系统边界、数据收集与处理、报告等内容。 本文件适用于聚烯烃弹性体(POE)封装绝缘胶膜产品碳足迹评价活动。
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本标准规定了集成电路封装过程(不包括测试过程)的单位产品能源消耗(以下简称能耗)限额的技术要求、统计范围、计算方法、节能管理与措施。 本标准适用于集成电路封装企业单位产品能耗的计算与考核,以及对新建、扩建项目的能耗控制。 本标准不适用于集成电路模块封装、智能卡封装、存储卡封装企业。
本标准规定了法庭科学领域物证封装的术语和定义、封装基本要求、封装材料、封装标签、封条及封装方法。 本标准适用于法庭科学领域的物证封装,其他物证检验和鉴定的部门也可参照使用。
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