标准详细信息

标题封装键合用镀钯铜丝

标准编号:GB/T 34507-2017 标准状态:现行 电子版价格: 28.00
开通会员免费在线看70000余条国内标准,赠送文本下载次数,单本最低仅合13.3元!还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权!   查看详情>>
标准简介标准简介

文前页下载

适用范围:

本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。

基本信息

  • 标准号:

    GB/T 34507-2017
  • 标准名称:

    封装键合用镀钯铜丝
  • 英文名称:

    Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2017-10-14
  • 实施日期:

    2018-05-01
  • 出版语种:

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号:

    77.150.99
  • 中标分类号:

    H68

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

  • 采标名称:

  • 采标程度:

出版信息

  • 页数:

    20 页
  • 字数:

    21 千字
  • 开本:

    大16 开
  • 版次:

    1
  • 彩页数:

    0
  • 插页数:

    0
  • 有无电子版:

  • 有无彩色图片:

  • 纸质版出版日期:

    2017-10-01

标准修订信息

  • 有无修改单:

  • 修改单备注:

其他信息

  • 标准类型:

    CN
  • 标准属性:

    GB
  • 标准编号:

    34507
  • 起草人:

    闫茹、向翠华、向磊、李天祥、赵义东、周钢、周晓光、刘洁、高亮、梁忠、孙妮
  • 起草单位:

    北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司
  • 归口单位:

    全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
  • 提出部门:

    中国有色金属工业协会
  • 发布部门:

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会