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【国外标准】 IEC 61189-2: Test methods for materials for interconnection structures - Test M27: Resin flow properties of coverlay films, bonding films and adhesive cast films used in the fabrication of flexible printed wiring boards (IEC 52(Secretariat)475:1994)

本网站 发布时间： 2025-06-05
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标准简介标准简介

适用范围：

暂无

基本信息

  • 标准号：

    DIN IEC 52(Sec)475

  • 标准名称：

    IEC 61189-2: Test methods for materials for interconnection structures - Test M27: Resin flow properties of coverlay films, bonding films and adhesive cast films used in the fabrication of flexible printed wiring boards (IEC 52(Secretariat)475:1994)

  • 英文名称：

  • 标准状态：

    废止

  • 发布日期：

    2001-08-01

  • 实施日期：

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

  • 中标分类号：

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

  • 起草单位：

  • 归口单位：

  • 提出部门：

  • 发布部门：

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