【国家标准】集成电路制造设备术语

本网站发布时间： 2022-05-05

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标准简介

本文件规定了集成电路（IC)制造设备的基本和常用术语，包括基础术语，晶体生长加工设备、掩模制造设备、光刻与刻蚀设备、掺杂设备、薄膜淀积设备、清洗设备、封装设备、检测设备的术语及公用部件术语。
本文件适用于集成电路制造设备的设计开发、生产和应用，也适用于集成电路制造设备的科研、教学和出版工作。

起草人：
张军华冯亚彬曹可慰曹建伟裴会川朱亮周哲武小娟杜若昕唐彩红丁晓民傅林坚魏唯田涛刘英斌李国平王宏智
起草单位：
中国电子技术标准化研究院、浙江晶盛机电股份有限公司、中电科电子装备集团有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、江苏卓远半导体有限公司
归口单位：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
提出部门：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

【国家标准】 集成电路制造设备术语