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- GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
【国家标准】 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
本网站 发布时间：
2014-02-11
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适用范围：
本标准给出了半导体制造设备（SME）在供应商工厂的最终装配（总装）、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。
本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配（总装）、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。
本标准不包含与环境、健康和安全（EHS）相关的特殊要求，也不适用于与晶片粒子或晶片质量（如离子污染度）相关的加工过程规范。
本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配（总装）、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。
本标准不包含与环境、健康和安全（EHS）相关的特殊要求，也不适用于与晶片粒子或晶片质量（如离子污染度）相关的加工过程规范。
标准号：
GB/T 29845-2013
标准名称：
半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
英文名称：
Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment标准状态：
现行-
发布日期：
2013-11-12 -
实施日期：
2014-04-15 出版语种：
中文简体
