【国家标准】硅单晶抛光片

本网站发布时间： 2019-06-03

GB/T 12964-2018
现行
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标准简介

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适用范围：

本标准规定了硅单晶抛光片（简称硅抛光片）的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。本标准适用于直拉法、悬浮区熔法（包括中子嬗变掺杂和气相掺杂）制备的直径不大于200 mm的硅单晶抛光片。产品主要用于制作集成电路、分立元件、功率器件等，或作为硅外延片的衬底。

基本信息

标准号：
GB/T 12964-2018
标准名称：
硅单晶抛光片
英文名称：
Monocrystalline silicon polished wafers
标准状态：
现行
发布日期：
2018-09-17
实施日期：
2019-06-01
出版语种：
中文简体

标准分类号

标准ICS号：
29.045
中标分类号：
H82

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：

出版信息

页数：
12 页
字数：
18 千字
开本：
大16 开

其他信息

起草人：
孙燕卢立延徐新华张海英楼春兰杨素心潘金平张雪囡
起草单位：
有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海纳半导体有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、有色金属技术经济研究院、天津市环欧半导体材料技术有限公司
归口单位：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)
提出部门：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)
发布部门：
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

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