标准详细信息

【国家标准】 硅单晶切割片和研磨片

开通会员免费在线看70000余条国内标准,赠送文本下载次数,单本最低仅合13.3元!还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权!   查看详情>>

企业版:可绑定10台电脑,打印15次。   个人版:可绑定3台电脑,打印5次

标准简介标准简介

文前页下载

适用范围:

本标准规定了硅单晶切割片和研磨片(简称硅片)的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。本标准适用于由直拉法、悬浮区熔法(包括中子嬗变掺杂和气相掺杂)制备的直径不大于200 mm的圆形硅单晶切割片和研磨片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等,或进一步加工成抛光片。

基本信息

  • 标准号:

    GB/T 12965-2018

  • 标准名称:

    硅单晶切割片和研磨片

  • 英文名称:

    Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2018-09-17
  • 实施日期:

    2019-06-01
  • 出版语种:

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号:

    29.045
  • 中标分类号:

    H82

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

出版信息

  • 页数:

    12 页
  • 字数:

    20 千字
  • 开本:

    大16 开

其他信息

  • 起草人:

    孙燕、卢立延、楼春兰、徐新华、张海英、张雪囡、潘金平、刘卓
  • 起草单位:

    有研半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、天津市环欧半导体材料技术有限公司、浙江省硅材料质量检验中心
  • 归口单位:

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)
  • 提出部门:

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)
  • 发布部门:

    国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
  • 其它标准
ICS29.045 H82 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T12965—2018 代替 GB/T12965—2005 硅单晶切割片和研磨片 Monocrystalinesiliconascutwafersandlappedwafers 2018-09-17发布 2019-06-01实施 国 家 市 场 监 督 管 理 总 局 中国国家标准化管理委员会 发 布 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 硅单晶切割片和研磨片 GB/T12965—2018 * 中 国 标 准 出 版 社 出 版 发 行 北京市朝阳区和平里西街甲2号(100029) 北京市西城区三里河北街16号(100045) 网址:www.spc.org.cn 服务热线:400-168-0010 2018年9月第一版 * 书号:155066·1-61467 版权专有 侵权必究