本文件规定了电子级多晶硅的牌号和类别、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。本文件适用于以氯硅烷、硅烷制得的电子级多晶硅（以下简称“多晶硅”）。

定价： 29元 / 折扣价： 25 元 加购物车

本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。
本文件适用于烧结型及固化型微电子技术用贵金属浆料（以下简称“浆料”）。非贵金属浆料也可参照执行。

定价： 29元 / 折扣价： 25 元 加购物车

本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定方法。
本文件适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定。
非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。

定价： 24元 / 折扣价： 21 元 加购物车

本标准规定了铸造高温合金电子空位数的计算原理、计算步骤、计算方法和结果应用。本标准适用于铸造高温合金母合金及铸件的电子空位数的计算。

定价： 31元 / 折扣价： 27 元 加购物车

本标准规定了电子围栏导体用铝合金线材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与订货单（或合同）内容。
本标准适用于脉冲电子围栏导体用铝合金线材（以下简称导线）。

定价： 29元 / 折扣价： 25 元 加购物车

本标准规定了电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS)测定电子级多晶硅中痕量基体金属杂质含量的方法。
本标准适用于GB/T 12963中在基体金属杂质小于5 ng/g范围内铁、铬、镍、铜、锌、钠含量的测定。

定价： 29元 / 折扣价： 25 元 加购物车

本标准规定了采用电子背散射衍射（EBSD)测定晶粒度方法的原理、设备、取样、试样制备、校准与核查、测量步骤。本标准适用于测量完全再结晶的多晶金属材料的平均晶粒度。其他能产生高质量高标定率电子背散射衍射花样的晶体材料可参照此方法执行。

定价： 31元 / 折扣价： 27 元 加购物车

本标准规定了在微波频率下利用双谐振器法测试超导体表面电阻的方法，测试目标是在谐振频率下RS随温度的变化。改进型镜像介质谐振器法，作为另外一种可选用的方法，在附录B中给出。本标准适用于表面电阻的测试范围如下：--频率：8 GHz<f<30 GHz；--测试分辨率：0.01 mΩ（f = 10 GHz）。测试报告给出在测试频率下的表面电阻值，并且给出利用RS ∝ f 2的关系折合到10 GHz的值。

定价： 59元 / 折扣价： 51 元 加购物车

本标准规定了粉床电子束选区熔化增材制造TC4合金材料的要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输、贮存、质量证明书及合同(或订货单)内容等。本标准适用于以粉床电子束选区熔化增材制造工艺制造的TC4合金致密材料。

定价： 29元 / 折扣价： 25 元 加购物车

本标准规定了电子机柜用铝合金挤压棒材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与订货单（或合同）内容。
本标准适用于电子设备控制机柜中加工导电零部件所使用的铝合金挤压圆棒（以下简称棒材）。

定价： 29元 / 折扣价： 25 元 加购物车

本标准规定了镍基高温合金的母合金及其铸件的电子空位数计算原理、计算步骤、计算方法和结果评定。
本标准适用于镍基高温合金电子空位数的计算，为评定镍基铸造高温合金组织稳定性提供依据。

定价： 29元 / 折扣价： 25 元 加购物车

本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂（简称助焊剂）的分类、技术要求、试验方法、检测规则和产品的标识、包装、运输、储存。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。

定价： 43元 / 折扣价： 37 元 加购物车

本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡膏（简称焊锡膏)的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。
本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。

定价： 38元 / 折扣价： 33 元 加购物车

本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。
本标准适用于电子产品组装中钎焊连接用的焊料，包括含铅焊料、无铅焊料和特殊焊料。

定价： 38元 / 折扣价： 33 元 加购物车

本标准规定了多晶硅的要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、储存、质量证明书和订货单（或合同）内容。
本标准适用于以氯硅烷、硅烷制得的多晶硅。

定价： 24元 / 折扣价： 21 元 加购物车