本标准规定了中文办公软件的网页应用编程接口，包括文件接口、界面控制接口、查找替换接口、书签接口、文档编辑接口、页面设置接口、表格接口、图片接口、文本框接口、插入内容接口、修订和审批接口、自定义域处理接口和基础监听接口等接口定义。本标准适用于中文办公软件产品文字处理组件和网页集成应用的开发和测试。

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本标准规定了噪声源主要电参数的测试方法。本标准适用于噪声源的电参数测试。

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本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。

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本标准规定了串行或非（NOR)型快闪存储器（以下称为器件)的物理接口、存储阵列架构、指令定义和参数表说明等。本标准适用于地址为24位的串行NOR型快闪存储器的设计和使用。

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本标准规定了串行与非（NAND）型快闪存储器（以下称为器件）的物理接口、存储阵列架构、指令定义和参数表说明等。本标准适用于串行NAND型快闪存储器的设计和使用。

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GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品（以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括：--晶圆；--单个裸芯片；--带有互连结构的芯片和晶圆；--最小或部分封装芯片和晶圆。

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GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：●〓晶圆；●〓单个裸芯片；●〓带有互连结构的芯片和晶圆；●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。

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GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC 622581、IEC 622585及IEC 622586的实施要求；补充IEC 622582中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC 622584中的信息表。

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本标准规定了压控振荡器(以下简称“振荡器”)主要电参数的测试方法。本标准适用于双极晶体管（BJT）和场效应管（FET）制造的压控振荡器，其他电压控制输出频率的振荡器可以参照使用。

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本标准规定了电磁屏蔽材料导电性能和金属材料搭接阻抗测量要求、测试系统要求、测试系统的校准和有效性确认、测量方法。电磁屏蔽材料可以包括，但不限于导电泡棉、簧片、金属丝网、导电布、导电橡胶（屏蔽体本身除外）等。本标准适用于30 MHz～1 GHz的频率范围内电磁屏蔽材料导电性能和金属材料搭接阻抗的测量。

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本标准规定了MEMS电场传感器(以下简称“传感器”)的原材料、结构组成、技术要求、试验项目和方法、检验规则、包装、存储和运输。
本标准适用于MEMS电场传感器的研制、生产和采购。其他类型的电场传感器可参照使用。

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本标准为提高Web服务互操作而对相关标准的要求给出进一步的澄清、细化、说明、补充。本标准适用于Web服务的设计、开发及测试、部署、发布、运行和维护。

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本标准规定了射频标签和读写器在用于食品制造业时可能承受的各类环境条件及其范围。
本标准可作为选样和部署射频标签和读写器的重要参考。

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本标准规定了在食品制造业的基本单元操作过程中采用射频识别技术时，射频标签中存储的信息结构和唯一标识编码。本标准适用于食品制造企业使用射频识别技术进行信息采集、信息处理和信息交换的活动，以及相对应的应用系统开发活动。

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