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【国家标准】 半导体芯片产品　第3部分：操作、包装和贮存指南

本网站 发布时间： 2018-08-01
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适用范围：

GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品（以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括：--晶圆；--单个裸芯片；--带有互连结构的芯片和晶圆；--最小或部分封装芯片和晶圆。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 35010.3-2018

  • 标准名称：

    半导体芯片产品　第3部分：操作、包装和贮存指南

  • 英文名称：

    Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2018-03-15

  • 实施日期：

    2018-08-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.200

  • 中标分类号：

    L55

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    32 页

  • 字数：

    58 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    王国全、齐利芳、卜瑞艳、张昱、韩东、麻建国、朱华、陈大为

  • 起草单位：

    中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子(北京)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院

  • 归口单位：

    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

  • 提出部门：

    中华人民共和国工业和信息化部

  • 发布部门：

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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