【国家标准】半导体芯片产品　第3部分：操作、包装和贮存指南

本网站发布时间： 2018-08-01

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标准简介

GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品（以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括：--晶圆；--单个裸芯片；--带有互连结构的芯片和晶圆；--最小或部分封装芯片和晶圆。

标准号：
GB/T 35010.3-2018
标准名称：
半导体芯片产品　第3部分：操作、包装和贮存指南
英文名称：
Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
标准状态：
现行
发布日期：
2018-03-15
实施日期：
2018-08-01
出版语种：
中文简体

【国家标准】 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南