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【国家标准】 半导体芯片产品　第1部分：采购和使用要求

本网站 发布时间： 2018-08-01
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适用范围：

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基本信息

  • 标准号：

    GB/T 35010.1-2018

  • 标准名称：

    半导体芯片产品　第1部分：采购和使用要求

  • 英文名称：

    Semiconductor die products—Part 1:Requirements for procurement and use

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2018-03-15

  • 实施日期：

    2018-08-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.200

  • 中标分类号：

    L55

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

    《半导体芯片产品　第1部分：采购和使用》 IDT 等同采用

出版信息

  • 页数：

    40 页

  • 字数：

    64 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    于永洲、吴维丽、师谦、尹航、李锟、林罡

  • 起草单位：

    中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子产品可靠性与环境试验研究所、中国电子技术标准化研究院

  • 归口单位：

    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

  • 提出部门：

    中华人民共和国工业和信息化部

  • 发布部门：

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
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