【国家标准】半导体芯片产品　第6部分：热仿真要求

本网站发布时间： 2018-08-01

GB/T 35010.6-2018
现行
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标准简介

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适用范围：

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：●〓晶圆；●〓单个裸芯片；●〓带有互连结构的芯片和晶圆；●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。

基本信息

标准号：
GB/T 35010.6-2018
标准名称：
半导体芯片产品　第6部分：热仿真要求
英文名称：
Semiconductor die products—Part 6:Requirements for concerning thermal simulation
标准状态：
现行
发布日期：
2018-03-15
实施日期：
2018-08-01
出版语种：
中文简体

标准分类号

标准ICS号：
31.200
中标分类号：
L55

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：
《半导体芯片产品　第6部分：热仿真信息要求》 IDT 等同采用

出版信息

页数：
8 页
字数：
10 千字
开本：
大16 开

其他信息

起草人：
刘威、张威、王春青、林鹏荣、罗彬、张亚婷
起草单位：
哈尔滨工业大学、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、成都振芯科技有限公司、北京大学
归口单位：
半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
提出部门：
中华人民共和国工业和信息化部
发布部门：
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

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