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【国家标准】 集成电路倒装焊试验方法

本网站 发布时间： 2018-08-01
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适用范围：

本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 35005-2018

  • 标准名称：

    集成电路倒装焊试验方法

  • 英文名称：

    Test methods for flip chip integrated circuits

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2018-03-15

  • 实施日期：

    2018-08-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.200

  • 中标分类号：

    L55

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    20 页

  • 字数：

    34 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    林鹏荣、谢东、黄颖卓、姜学明、文惠东、吕晓瑞、姚全斌、练滨浩、林建京、何卫、高硕、张威

  • 起草单位：

    中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所

  • 归口单位：

    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

  • 提出部门：

    中华人民共和国工业和信息化部

  • 发布部门：

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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