本文件规定了芯粒互联接口的协议层功能要求，对接总线协议的通用传输要求，并规定了对接AXI总线协议、对接HAI协议、对接自定义协议的传输要求及不同协议之间的配置。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

定价： 31元 / 折扣价： 27 元 加购物车

本文件描述了电子元器件长期贮存方法，以及相关的推荐条件，包括运输、控制以及贮存设施安全。长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行元器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。

定价： 38元 / 折扣价： 33 元 加购物车

本文件规定了封装或涂覆元器件长期贮存方法和推荐条件，包括运输、控制以及贮存设施安全。长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行封装或涂覆元器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。

定价： 31元 / 折扣价： 27 元 加购物车

本文件界定了芯粒互联接口的术语和定义、缩略语，规定了芯粒互联接口的分层架构以及各层的基本功能，并确立了互联场景和封装类型。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

定价： 31元 / 折扣价： 27 元 加购物车

本文件规定了芯粒互联接口的数据链路层技术要求，包括：传输报文格式、数据错误检测和纠错机制，以及链路状态和功耗管理相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

定价： 49元 / 折扣价： 42 元 加购物车

本文件规定了芯粒互联接口的基于2D封装的物理层技术要求，包括初始化及训练流程、物理层电气规范、冗余机制、接口物理布局、低功耗控制相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

定价： 70元 / 折扣价： 60 元 加购物车

本文件规定了基于2.5D封装的物理层技术要求，包括初始化及训练流程、物理层电气特性、冗余机制、接口物理布局和低功耗控制相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

定价： 70元 / 折扣价： 60 元 加购物车

本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法，适用于硅硅共熔键合、硅玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式，以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。
本文件适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。

定价： 43元 / 折扣价： 37 元 加购物车

本文件界定了半导体器件长期贮存的相关术语、定义和原理。长期贮存作为一种延缓淘汰的策略，是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行元器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。

定价： 54元 / 折扣价： 46 元 加购物车

本文件描述了微波电路中检波器（以下简称“检波器”）的电参数测试方法。本文件适用于单管、单片及混合集成等微波电路中检波器的电参数测试，包括检波二极管、均方根检波器、对数放大检波器、包络/峰值检波器等。

定价： 43元 / 折扣价： 37 元 加购物车

本文件描述了半导体集成电路脉冲宽度调制(PWM)控制器(以下简称器件)参数测试方法。本文件适用于半导体集成电路领域中PWM控制器参数的测试。

定价： 86元 / 折扣价： 74 元 加购物车

本文件规定了宇航用微波集成电路芯片的技术要求、质量保证规定和交货准备。本文件适用于宇航用微波集成电路芯片（以下简称“芯片”)的设计、生产和产品质量保证。

定价： 49元 / 折扣价： 42 元 加购物车

本文件描述了石英挠性加速度计伺服电路（以下简称“电路”）参数测试方法。本文件适用于石英挠性加速度计伺服电路参数的测试，其他加速度计伺服电路参照使用。

定价： 43元 / 折扣价： 37 元 加购物车

本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺(以下简称减薄工艺)过程和评价要求。
注： 1 in=2.54 cm。

定价： 31元 / 折扣价： 27 元 加购物车

本文件描述了半导体器件栅介质层的时间相关介电击穿(TDDB)试验方法以及TDDB失效的产品寿命时间估算方法。

定价： 43元 / 折扣价： 37 元 加购物车