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GB/T 46280.2-2025 芯粒互联接口规范 第2部分:协议层技术要求 即将实施 发布日期 :  2025-08-19 实施日期 :  2026-03-01

本文件规定了芯粒互联接口的协议层功能要求,对接总线协议的通用传输要求,并规定了对接AXI总线协议、对接HAI协议、对接自定义协议的传输要求及不同协议之间的配置。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

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GB/T 46280.1-2025 芯粒互联接口规范 第1部分:总则 即将实施 发布日期 :  2025-08-19 实施日期 :  2026-03-01

本文件界定了芯粒互联接口的术语和定义、缩略语,规定了芯粒互联接口的分层架构以及各层的基本功能,并确立了互联场景和封装类型。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

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GB/T 46280.3-2025 芯粒互联接口规范 第3部分:数据链路层技术要求 即将实施 发布日期 :  2025-08-19 实施日期 :  2026-03-01

本文件规定了芯粒互联接口的数据链路层技术要求,包括:传输报文格式、数据错误检测和纠错机制,以及链路状态和功耗管理相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

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GB/T 46280.4-2025 芯粒互联接口规范 第4部分:基于2D封装的物理层技术要求 即将实施 发布日期 :  2025-08-19 实施日期 :  2026-03-01

本文件规定了芯粒互联接口的基于2D封装的物理层技术要求,包括初始化及训练流程、物理层电气规范、冗余机制、接口物理布局、低功耗控制相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

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GB/T 46280.5-2025 芯粒互联接口规范 第5部分:基于2.5D封装的物理层技术要求 即将实施 发布日期 :  2025-08-19 实施日期 :  2026-03-01

本文件规定了基于2.5D封装的物理层技术要求,包括初始化及训练流程、物理层电气特性、冗余机制、接口物理布局和低功耗控制相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

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GB/T 20296-2012 集成电路记忆法与符号 现行 发布日期 :  2012-12-31 实施日期 :  2013-07-01

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《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊(TAB)作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。本部分适用于制造厂供给用户的成品单元,对集成电路(IC)到载带的互连(内引线焊接)没有明确要求。

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本文件规定了焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法。
本文件规定的测量方法,在符合下述约定条件下,为用户提供尺寸保证:
a) 测量一般采用手工或自动方式进行;
b) 如果某个尺寸不易直接测量,则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。

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GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分:总则 现行 发布日期 :  1996-07-09 实施日期 :  1997-01-01

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GB/T 16465-1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序〕 现行 发布日期 :  1996-07-09 实施日期 :  1997-01-01

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GB/T 9178-1988 集成电路术语 现行 发布日期 :  1988-05-19 实施日期 :  1988-10-01

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GB/T 26113-2010 微机电系统(MEMS)技术 微几何量评定总则 现行 发布日期 :  2011-01-10 实施日期 :  2011-10-01

本标准规定了微几何量的评定基本原则、评定要素、评定程序、评定方法以及评定规则。
本标准适用于企业、研究机构、检测机构等从事微机电技术及产品的研究、设计、生产、检测。

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GB/T 26113-2010e 微机电系统(MEMS)技术微几何量评定总则 现行 发布日期 :  2011-01-10 实施日期 :  2011-10-01

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GB/T 14030-1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 现行 发布日期 :  1992-12-18 实施日期 :  1993-08-01

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