GB/T 15879.612-2025
半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南
即将实施
发布日期 :
2025-12-31
实施日期 :
2026-07-01
GB/T 15879.604-2023
半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
现行
发布日期 :
2023-05-23
实施日期 :
2023-09-01
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