本标准阅读由平台提供
即将离开本页面去往平台,确定前往?
提示:
QQ交流1群(已满)
QQ交流2群
购买标准后,可去我的标准下载或阅读
本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺(以下简称减薄工艺)过程和评价要求。 注: 1 in=2.54 cm。
定价: 31元 / 折扣价: 27 元 加购物车
本文件规定了集成电路三维封装中使用引线键合工艺及倒装工艺进行的芯片叠层工艺过程和评价要求。 本文件适用于集成电路三维封装中使用引线键合及倒装工艺进行叠层的电路。
定价: 49元 / 折扣价: 42 元 加购物车
本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺(以下简称划片工艺)的一般要求、详细要求和评价要求。 注: 1 in=2.54 cm。 本文件适用于12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺。
本标准规定了带状薄膜抗拉性能的试验方法及数据处理。本标准适用于厚度在50 nm到数微米之间且长度和厚度的比值大于300的样品,也可用于MEMS产品带状薄膜结构的质量监控。
GB/T 38762的本部分建立了线性尺寸的缺省规范操作集(见GB/T 24637.2),并规定了面向“圆柱面”“球面”“圆环面”1)“两相对平行面”以及“两相对平行直线”等尺寸要素类型的线性尺寸若干特定规范操作集。此外,本部分还规定了线性尺寸的规范修饰符及其图样表达。
定价: 81元 / 折扣价: 69 元 加购物车
GB/T 38762的本部分建立了角度尺寸的缺省规范操作集,并为下列角度尺寸要素定义了一系列特定规范操作集:圆锥(截断如圆台或未截断)、楔形(截断或未截断)、两条相对直线(由垂直于楔形/截断楔形两平面相交直线的平面与楔形/截断楔形相交得到,由包含圆锥/圆台轴线的平面与圆锥/圆台相交得到),见图1和图2。 本部分还规定了上述角度尺寸的规范修饰符和图样标注。
定价: 43元 / 折扣价: 37 元 加购物车
本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法,适用于硅硅共熔键合、硅玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式,以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。 本文件适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。
本文件界定了半导体器件长期贮存的相关术语、定义和原理。长期贮存作为一种延缓淘汰的策略,是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行元器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。
定价: 54元 / 折扣价: 46 元 加购物车
本文件描述了微波电路中检波器(以下简称“检波器”)的电参数测试方法。本文件适用于单管、单片及混合集成等微波电路中检波器的电参数测试,包括检波二极管、均方根检波器、对数放大检波器、包络/峰值检波器等。
本文件描述了半导体集成电路脉冲宽度调制(PWM)控制器(以下简称器件)参数测试方法。本文件适用于半导体集成电路领域中PWM控制器参数的测试。
定价: 86元 / 折扣价: 74 元 加购物车
本文件规定了宇航用微波集成电路芯片的技术要求、质量保证规定和交货准备。本文件适用于宇航用微波集成电路芯片(以下简称“芯片”)的设计、生产和产品质量保证。
本文件描述了石英挠性加速度计伺服电路(以下简称“电路”)参数测试方法。本文件适用于石英挠性加速度计伺服电路参数的测试,其他加速度计伺服电路参照使用。
本标准规定了微几何量的评定基本原则、评定要素、评定程序、评定方法以及评定规则。 本标准适用于企业、研究机构、检测机构等从事微机电技术及产品的研究、设计、生产、检测。
定价: 216元 / 折扣价: 184 元 加购物车
请检查您输入的标准号或标准名称是否有误,您可以通过精简关键词来查询:
1.按标准号检索,如检索“GB/T 10136-2015” ,可直接输入“10136”
2.按标准名称检索,如检索“食品安全相关标准”,可直接输入“食品”或“食品安全”
3.您可去“标准信息检索”栏目全局搜索,检索结果只供参考!
另外,如果您查询的标准刚发布,可能还在加工尚未正式出版;如果您要找的是行业标准,部分行标我们会尽快入库。 更多条件检索,请点击高级检索或 标准出版进度查询