- 您的位置:
- 中国标准在线服务网 >>
- 全部标准分类 >>
- 国家标准 >>
- L55 >>
- GB/T 42706.4-2025 电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分:贮存
【国家标准】 电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分:贮存
本网站 发布时间:
2025-12-05
开通会员免费在线看70000余条国内标准,赠送文本下载次数,单本最低仅合13.3元!还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权!  
查看详情>>
文前页下载
适用范围:
本文件描述了电子元器件长期贮存方法,以及相关的推荐条件,包括运输、控制以及贮存设施安全。长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行元器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。
标准号:
GB/T 42706.4-2025
标准名称:
电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分:贮存
英文名称:
Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 4:Storage标准状态:
即将实施-
发布日期:
2025-10-31 -
实施日期:
2026-05-01 出版语种:
中文简体
起草人:
裴选、彭浩、陈国庆、席善斌、黄志强、侯继儒、高金环、高东阳、杨雅丽、任怀龙、来萍、杨少华、朱海马、陈钢全、张帆、卢前进、颜天宝、罗勇、李伟聪、李建平、刘武、于洪进、张子旸、李虎、林新春、曲韩宾、高博起草单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、广州七喜电脑有限公司、河北新华北集成电路有限公司、厦门芯阳科技股份有限公司、中国核电工程有限公司河北分公司、工业和信息化部电子第五研究所、山东芯诺电子科技股份有限公司、珠海格力电器股份有限公司、江苏宝浦莱半导体有限公司、四川酷赛科技有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司、广州广电五舟科技股份有限公司、深圳市威兆半导体股份有限公司、广东瑞讯电子科技有限公司、东莞市国信精密科技有限公司、迈世腾科技(山东)有限公司、青岛翼晨镭硕科技有限公司、深圳市德明利技术股份有限公司、深圳市力生美半导体股份有限公司归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)提出部门:
中华人民共和国工业和信息化部发布部门:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
- 推荐标准
- GB/T 46280.2-2025 芯粒互联接口规范 第2部分:协议层技术要求
- GB/T 42706.4-2025 电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分:贮存
- GB/T 42706.6-2025 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分:封装或涂覆元器件
- GB/T 46280.1-2025 芯粒互联接口规范 第1部分:总则
- GB/T 46280.3-2025 芯粒互联接口规范 第3部分:数据链路层技术要求
- GB/T 46280.4-2025 芯粒互联接口规范 第4部分:基于2D封装的物理层技术要求
- GB/T 46280.5-2025 芯粒互联接口规范 第5部分:基于2.5D封装的物理层技术要求
- GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
- GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范
- GB/T 32816-2016 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范
- GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
- GB/T 42706.1-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则
- GB/T 42972-2023 微波电路 检波器测试方法
- GB/T 43061-2023 半导体集成电路 PWM控制器测试方法
- GB/T 43931-2024 宇航用微波集成电路芯片通用规范
我的标准
购物车
400-168-0010










