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GB/T 29847-2025 印制板用铜箔测试方法 即将实施 发布日期 :  2025-03-28 实施日期 :  2025-10-01

本文件描述了印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能及其他性能的试验方法。
本文件适用于刚性或挠性印制板用铜箔的测试。

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GB/T 31379.1-2025 平板显示器偏光片测试方法 第1部分:理化性能 即将实施 发布日期 :  2025-03-28 实施日期 :  2025-10-01

本文件描述了平板显示器偏光片尺寸、厚度、翘曲度、剥离力、直角度、吸收轴、铅笔硬度、撕膜静电、水接触角的测试方法。
本文件适用于平板显示器用偏光片的设计、生产及测试。

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本标准规定了采用差示扫描量热法(DSC)测定有机发光二极管(简称OLED)显示器用有机材料的玻璃化转变温度(Tg)的测试方法。
本标准适用于OLED用小分子和高分子材料。

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GB/T 37946-2019 有机发光二极管显示器用材料热稳定性的测试方法 现行 发布日期 :  2019-08-30 实施日期 :  2019-12-01

本标准规定了采用热重分析法测定有机发光二极管(简称OLED)显示器用有机材料的热稳定性的测试方法。
本标准适用于OLED用小分子和高分子材料。

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本标准规定了用高效液相色谱法(HPLC)测定有机发光二极管显示器用材料中有机小分子材料(以下简称OLED有机小分子材料)纯度的测试方法。
本标准适用于能够被HPLC检测且稳定的OLED有机小分子材料。

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GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法 现行 发布日期 :  2021-10-11 实施日期 :  2022-05-01

本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。
本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。

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GB/T 4184-2021 钨铼合金丝 现行 发布日期 :  2021-12-31 实施日期 :  2022-07-01

本文件规定了钨铼合金丝的牌号、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。本文件适用于制作电光源灯丝、真空电子器件热丝和栅极及支撑用的钨铼合金丝。

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GB/T 4185-2017 钼钨合金条及杆 现行 发布日期 :  2017-07-31 实施日期 :  2018-02-01

本标准规定了钼钨合金条、钼钨合金杆(以下简称钼钨合金)的要求、试验方法、检验规则、包装、标识、贮存和运输。本标准适用于制造电子管及电光源中零件及引出线用钼钨合金条、钼钨合金杆,也适用于制作线切割钼钨合金丝的钼钨合金条。

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GB/T 4187-2017 钨条和钨杆 现行 发布日期 :  2017-07-31 实施日期 :  2018-02-01

本标准规定了钨条和钨杆的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于采用粉末冶金方法制备的钨条和采用旋锻、拉制和磨光的加工方法制备的钨杆。

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GB/T 4188-2017 钼条和钼杆 现行 发布日期 :  2017-07-31 实施日期 :  2018-02-01

本标准规定了钼条和钼杆的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于采用粉末冶金方法制备的钼条和随后采用机械加工方法(如锻造、轧制、拉拔矫直和磨光等加工方法)制备的钼杆。

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GB/T 2414.1-1998 压电陶瓷材料性能试验方法 圆片径向伸缩振动模式 现行 发布日期 :  1998-11-10 实施日期 :  1999-07-01

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GB/T 2414.2-1998 压电陶瓷材料性能试验方法 长条横向长度伸缩振动模式 现行 发布日期 :  1998-11-10 实施日期 :  1999-07-01

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GB/T 28159-2011 电子级磷酸 现行 发布日期 :  2011-12-30 实施日期 :  2012-07-01

本标准规定了电子级磷酸的要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于电子工业用磷酸。
本标准不涉及使用安全性问题,本标准的使用人应负责建立适当的安全健康条款及使用范围的限制。

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GB/T 18791-2002 电子和电气陶瓷性能试验方法 现行 发布日期 :  2002-07-18 实施日期 :  2002-12-01

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GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 现行 发布日期 :  2013-11-12 实施日期 :  2014-04-15

本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购,采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)也可参照使用。

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