本文件描述了平板显示器基板玻璃密度、应力、杨氏模量、剪切模量、泊松比和维氏硬度的测试方法。
本文件适用于平板显示器基板玻璃的设计、制造和测试。

定价： 36元 / 折扣价： 31 元 加购物车

本文件界定了光伏组件封装用共挤胶膜(以下简称“共挤胶膜”)的术语和定义，规定了要求、检验规则、包装、标志、运输和贮存，描述了相应的试验方法。
本文件适用于晶体硅光伏组件封装用共挤胶膜，薄膜组件封装用胶膜参照使用。

定价： 50元 / 折扣价： 43 元 加购物车

本文件规定了集成电路封装用球形氧化铝微粉的分类与标记、要求、检验规则以及标志、包装、运输和贮存，描述了相应的试验方法。
本文件适用于采用火焰熔融法、高温熔融喷射法、高温氧化法、等离子体法或液相合成法制备的集成电路封装用球形氧化铝微粉。

定价： 44元 / 折扣价： 38 元 加购物车

本文件规定了集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉的分类与标记、要求、检验规则以及标志、包装、运输、贮存，描述了相应的试验方法。
本文件适用于采用火焰熔融法、高温熔融喷射法、高温氧化法、等离子体法或液相合成法制备的集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉。

定价： 44元 / 折扣价： 38 元 加购物车

本文件规定了电子级磷酸的要求、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、安全等，并描述了相应的试验方法。
本文件适用于半导体集成电路、芯片、显示面板等行业用的电子级磷酸。

定价： 36元 / 折扣价： 31 元 加购物车

本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。
本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。

定价： 87元 / 折扣价： 74 元 加购物车

本文件规定了钨铼合金丝的牌号、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。本文件适用于制作电光源灯丝、真空电子器件热丝和栅极及支撑用的钨铼合金丝。

定价： 36元 / 折扣价： 31 元 加购物车

本标准规定了钼钨合金条、钼钨合金杆（以下简称钼钨合金)的要求、试验方法、检验规则、包装、标识、贮存和运输。本标准适用于制造电子管及电光源中零件及引出线用钼钨合金条、钼钨合金杆，也适用于制作线切割钼钨合金丝的钼钨合金条。

定价： 44元 / 折扣价： 38 元 加购物车

本标准规定了钨条和钨杆的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于采用粉末冶金方法制备的钨条和采用旋锻、拉制和磨光的加工方法制备的钨杆。

定价： 33元 / 折扣价： 29 元 加购物车

本标准规定了钼条和钼杆的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于采用粉末冶金方法制备的钼条和随后采用机械加工方法（如锻造、轧制、拉拔矫直和磨光等加工方法）制备的钼杆。

定价： 33元 / 折扣价： 29 元 加购物车

本文件描述了单体液晶纯度、最大杂质、易挥发分、电阻率、水分含量和金属离子浓度的测试方法。本文件适用于单体液晶的生产研发、检验检测和应用验证等。

定价： 36元 / 折扣价： 31 元 加购物车

本文件规定了一氧化碳的技术要求、采样、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存的要求。本文件适用于工业级一氧化碳经纯化制备的电子用一氧化碳。

定价： 36元 / 折扣价： 31 元 加购物车

本文件规定了二氧化碳的技术要求、采样、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及安全信息的要求。本文件适用于由高纯二氧化碳经纯化制备的电子用二氧化碳。

定价： 50元 / 折扣价： 43 元 加购物车

本文件规定了羰基硫的技术要求、采样、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及安全信息的要求。本文件适用于一氧化碳与硫为原料合成制备的电子用羰基硫。

定价： 36元 / 折扣价： 31 元 加购物车

本文件描述了用硫氰酸盐标准溶液滴定法测定太阳能电池用银浆中银含量的方法。本文件适用于太阳能电池用银浆，包括符合YS/T 612的正面银浆和背面银浆，测定范围为银含量(质量分数)30%~95%。其他导电银浆(例如微电子技术用贵金属浆料)和制作银浆的原料银粉等材料参照使用。注： 参照使用本文件方法测定银粉的银含量(质量分数)时，测定范围上限为99%。

定价： 36元 / 折扣价： 31 元 加购物车