【国家标准】集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉

本网站发布时间： 2026-02-02

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标准简介

本文件规定了集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉的分类与标记、要求、检验规则以及标志、包装、运输、贮存，描述了相应的试验方法。
本文件适用于采用火焰熔融法、高温熔融喷射法、高温氧化法、等离子体法或液相合成法制备的集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉。

起草人：
阮建军、曹家凯、李刚、潘玥、曹可慰、史泽远、马淑云、张艳、赵俊莎、吴怡然、印亚峰、李进、张妍妍、张宝帅、高丽荣、聂新宇、蒋学鑫、胡林政、蔡耀武、牛利永、洪涛、李文、郭敏、何相磊、赵秀秀
起草单位：
江苏联瑞新材料股份有限公司、联瑞新材(连云港)有限公司、江苏中科科化新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、河南天马新材料股份有限公司、中触媒新材料股份有限公司、西安吉利电子新材料股份有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司、苏州锦艺新材料科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司、江苏中腾石英材料科技股份有限公司、河南大学、苏州三锐佰德新材料有限公司、浙江三时纪新材科技有限公司
归口单位：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
提出部门：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

【国家标准】 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉