【国家标准】集成电路封装用球形氧化铝微粉

本网站发布时间： 2026-02-02

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标准简介

本文件规定了集成电路封装用球形氧化铝微粉的分类与标记、要求、检验规则以及标志、包装、运输和贮存，描述了相应的试验方法。
本文件适用于采用火焰熔融法、高温熔融喷射法、高温氧化法、等离子体法或液相合成法制备的集成电路封装用球形氧化铝微粉。

起草人：
曹家凯、阮建军、刘振、胡世成、曹可慰、张宝帅、潘玥、马淑云、吴怡然、李进、赵俊莎、张艳、印亚峰、胡林政、宋厚苇、陈嘉雯、史泽远、蒋学鑫、洪涛、郭敏、郭洪、徐艳艳、高伟、陈长昊
起草单位：
江苏联瑞新材料股份有限公司、联瑞新材(连云港)有限公司、广东金戈新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、中触媒新材料股份有限公司、河南天马新材料股份有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司、苏州锦艺新材料科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、苏州三锐佰德新材料有限公司、雅安百图高新材料股份有限公司、天津泽希新材料有限公司、中铝山东新材料有限公司
归口单位：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
提出部门：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

【国家标准】 集成电路封装用球形氧化铝微粉