标准详细信息 去购物车结算

【国家标准】 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

本网站 发布时间: 2019-01-02
开通会员免费在线看70000余条国内标准,赠送文本下载次数,单本最低仅合13.3元!还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权!   查看详情>>
标准简介标准简介

文前页下载

适用范围:

暂无

基本信息

  • 标准号:

    GB/T 4937.30-2018

  • 标准名称:

    半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

  • 英文名称:

    Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30:Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2018-09-17
  • 实施日期:

    2019-01-01
  • 出版语种:

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号:

    31.080.01
  • 中标分类号:

    L40

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

    《半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理》 IDT 等同采用

出版信息

  • 页数:

    12 页
  • 字数:

    16 千字
  • 开本:

    大16 开

其他信息

  • 起草人:

    裴选 彭浩 高瑞鑫 高金环 刘玮
  • 起草单位:

    中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院
  • 归口单位:

    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 提出部门:

    中华人民共和国工业和信息化部
  • 发布部门:

    国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
  • 推荐标准
  • 国家标准计划