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GB/T 43961-2024 制造系统诊断维护技术与应用集成通用要求 即将实施 发布日期 :  2024-04-25 实施日期 :  2024-11-01

本文件规定了制造系统诊断维护技术与应用集成通用要求,制造系统诊断维护功能架构、技术组成与分类,以及诊断维护技术的应用服务封装和集成要求。本文件适用于指导制造系统诊断维护技术与应用平台建设。

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GB/T 43962.1-2024 动力电池数字化车间集成 第1部分:通用要求 即将实施 发布日期 :  2024-04-25 实施日期 :  2024-11-01

本文件规定了动力电池数字化车间集成的集成架构、资源层基本管理要求、设施层技术要求、平台层技术要求、服务层要求、数据集成要求等。本文件适用于动力电池数字化车间集成的规划、建设、验收。储能电池(包括将来的半固态、固态等电池类型)数字化车间集成参照使用。

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GB/T 43972-2024 集成电路封装设备远程运维 状态监测 即将实施 发布日期 :  2024-04-25 实施日期 :  2024-11-01

本文件规定了集成电路封装设备远程运维状态监测的系统架构、主要流程、监测对象、数据采集、监测前置条件设定、状态监测过程的相关要求。
本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的运行状态监测,其他电子元器件生产线设备远程运维状态监测也参考使用。

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GB/T 43919-2024 民用航空锻件数字化生产车间集成要求 即将实施 发布日期 :  2024-04-25 实施日期 :  2024-11-01

本文件界定了民用航空锻件数字化生产车间的术语和定义,规定了缩略语、车间系统架构、基础数字化要求、通信网络要求、数据管理要求、系统集成接口要求、制造运营系统主要功能。
本文件适用于民用航空锻件数字化生产车间的规划、建设、验收和运营。

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GB/T 43863-2024 大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构 即将实施 发布日期 :  2024-04-25 实施日期 :  2024-08-01

本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。

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GB/T 44008-2024 应急医用模块化集成系统通用技术要求 即将实施 发布日期 :  2024-04-25 实施日期 :  2024-08-01

本文件规定了应急医用模块化集成系统的技术要求及展开撤收、标识、包装、运输和贮存要求。本文件适用于应急医用模块化集成系统的设计指导、标识、验收和应用。

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GB/T 43796-2024 集成电路封装设备远程运维 数据采集 即将实施 发布日期 :  2024-03-15 实施日期 :  2024-10-01

本文件规定了集成电路封装设备远程运维组成架构、数据采集对象、数据采集功能、采集数据分类、数据采集过程和数据安全要求。
本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的数据采集,其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用。

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本文件规定了在家庭和类似场合作普通照明用的、把稳定燃点部件集成为一体的LED灯。本文件规定了灯的安全和互换性要求,以及试验方法和检验其是否合格的条件。
适用范围如下:
——额定功率60 W及以下;
——额定电压不大于交流有效值50 V或无纹波直流120 V;
——灯头符合表1的要求。
注1:额定功率60 W正在研究中。热管理可能要求更低的功率。
本文件适用于特低电压(ELV)照明装置相连接的产品。
依据IEC 60364-7-715,在ELV照明装置中仅安全特低电压(SELV)源适用。如果使用裸导线,最大灯电压为交流25 V或直流60 V。
本文件的要求仅涉及型式试验。
大于交流25 V或直流60 V的灯的全部产品检验或批量检验建议参照GB/T 7000.1—2023的表Q.1,Ⅲ类灯具列,第4列或第5列。
注2:在本文件中使用术语“灯”代表符合上述范围中规定的电源电压的半集成式LED灯,除非另有说明为其他类型的灯。
IEC 62504中给出了LED模块、灯和控制装置组成的系统概述。电源电压不限定是电网电压(例如220 V/50 Hz)。电源电压为交流或直流12 V时,半集成式LED灯也能启动。灯控制装置的控制单元将交流或直流12 V 转换为特定的电流和电压供给灯中的LED。图1给出了非集成式LED灯和半集成式LED灯两种类型的示意图。

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本文件规定了半集成式有机发光二极管模块的安全要求。
半集成式有机发光二极管模块,与连接到电源电压的外部控制装置一起运行,另外,该模块的内部具有控制装置,以使模块在恒定电压、恒定电流或恒定功率条件下运行。
本文件适用于额定电压不超过120 V无纹波直流电压或有效值50 V、频率为50 Hz或60 Hz交流电压条件运行的半集成式有机发光二极管模块。

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本文件规定了集成式有机发光二极管(OLED)模块的安全要求。
本文件适用于不超过1 000 V无纹波直流电源或不超过有效值1 000 V、频率为50 Hz或60 Hz交流电源供电的OLED模块。

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本文件规定了依据GB/T 7251.1—2023和GB/T 7251.2—2023的低压成套开关设备和控制设备——成套电力开关和控制设备中IAMS的集成和试验要求以阐明其正确使用。
本文件不涉及人员安全和PSC成套设备的损坏,这些要求在GB/T 18859—2016(另见10.10.1)中说明。
注:本文件作为GB/T 7251(所有部分)的其他类型成套设备的参考文件,但是考虑到其他成套设备或产品的具体情况,能修改采用试验程序和接受准则。
IAMS由符合其相关产品标准(例如,光学IACD符合IEC 60947-9-2,AQD符合IEC 60947-9-1,SCPD符合IEC 60947-2)的IACD和IARD构成。为了PSC成套设备中的功能可靠,提供集成条件下完整系统的正确使用的验证。
本文件仅适用于封闭式PSC成套设备,并涉及与GB/T 7251.1—2023和GB/T 7251.2—2023结合的集成需要的所有要求的验证。
本文件中给出的试验程序考虑:
——PSC成套设备内的IAMS的正确功能;
——防止PSC成套设备内的IAMS的非故意操作;
——成套设备通电后系统的运行。
更严酷条件下(如门在打开位置)的不同试验按照用户和PSC成套设备初始制造商之间的协议施加。
本文件不代替任何单独的产品标准,单独电器的要求是在其产品标准中规定的。
本文件不适用于符合IEC 62606的电弧故障检测电器(AFDD)的集成。
资料性附录II为PSC成套设备内部IAMS集成的特殊结构要求提供指南。
资料性附录HH为PSC成套设备用户提供使用集成了IAMS的PSC成套设备时需要考虑的标准的指南。

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GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求 即将实施 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-07-01

本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。
本文件适用于集成电路金属封装外壳(以下简称“外壳”)的研制、生产、交付和使用。

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GB/T 41771.7-2023 现场设备集成 第7部分:通信设备 即将实施 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-07-01

本文件规定了称为通信设备的实现通信能力的元素。整个现场设备集成(FDI)体系结构如图1所示。在本文件范围内的结构组件在图中用深色表示。本文件所指的FDI包仅限于通信设备。图1中所示的通信服务器是特定通信设备的一个实例。

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GB/T 43536.1-2023 三维集成电路 第1部分:术语和定义 现行 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-04-01

本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。
本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。

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GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 现行 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-04-01

本文件提供了硅通孔(TSV)三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。
本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。

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