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【国家标准】 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

本网站 发布时间： 2024-04-01
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适用范围：

本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。
本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。

基本信息

  • 标准号：

    GB/Z 43510-2023

  • 标准名称：

    集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

  • 英文名称：

    Integrated circuit TSV 3D packaging reliability test methods guideline

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2023-12-28

  • 实施日期：

    2024-04-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.200

  • 中标分类号：

    L55

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    12 页

  • 字数：

    17 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    李锟 彭博 肖克来提 吴道伟 周斌 高见头 李文昌

  • 起草单位：

    中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所

  • 归口单位：

    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

  • 提出部门：

    中华人民共和国工业和信息化部

  • 发布部门：

    国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准
  • 国家标准计划

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