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GB/T 7581-1987 半导体分立器件外形尺寸 现行 发布日期 :  1987-03-21 实施日期 :  1987-11-01

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GB/T 20521-2006 半导体器件 第14-1部分:半导体传感器——总则和分类 现行 发布日期 :  2006-08-23 实施日期 :  2007-02-01

本标准描述了有关传感器规范的基本条款,这些条款适用于由半导体材料制造的传感器,也适用于由其他材料(例如绝缘或铁电材料)所制造的传感器。

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GB/T 14548-1993 船用半导体变流器通用技术条件 现行 发布日期 :  1993-07-31 实施日期 :  1994-02-01

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GB/T 21226-2007 半导体变流器 变流联结的标识代号 现行 发布日期 :  2007-12-03 实施日期 :  2008-05-20

本标准适用于GB/T 3859所包括的变流器设备的二极管和晶闸管堆、变流器装置的变流联结。 本标准规定的仅仅是最主要和最常用的、由阀器件构成的变流联结,并可用于作为堆和装置整个额定值代号的一部分。 本标准的适当部分也可用于其他标准涉及电力电子变换的阀器件堆和装置的变流联结。

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GB/T 22193-2008 船舶电气设备 设备 半导体变流器 现行 发布日期 :  2008-07-16 实施日期 :  2009-04-01

本标准适用于使用如二极管、反向阻塞三端晶闸管等半导体整流元件的船用静止变流器。变流可以是交流变直流、直流变交流、直流变直流以及交流变交流。

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GB/T 13973-2012 半导体管特性图示仪通用规范 现行 发布日期 :  2012-12-31 实施日期 :  2013-06-01

本标准规定了半导体管特性图示仪(以下简称图示仪)的术语和定义、要求、测试方法、质量检验规则、标识、包装、运输、贮存等。
本标准适用于测试半导体管特性曲线和直流参数的半导体管特性图示仪,也适用于具有插入单元或附属装置的半导体管特性图示仪。
图示仪的产品标准应满足本标准的要求,当图示仪的产品标准要求超出本标准要求时,应以产品标准为准。

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GB/T 34971-2017 半导体制造用气体处理指南 现行 发布日期 :  2017-11-01 实施日期 :  2018-02-01

本标准规定了半导体制造用气体排放系统的原理及技术。本标准适用于半导体制造用气体的处理。

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GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸 现行 发布日期 :  2021-03-09 实施日期 :  2021-10-01

本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。
本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。
本标准不适用于混合集成电路。

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GB/T 15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法,以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。
本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具,但并不确保相同编码的封装具有互换性。

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GB/T 31358-2015 半导体激光器总规范 现行 发布日期 :  2015-02-04 实施日期 :  2015-08-01

本标准规定了半导体激光器的通用要求,包括术语和定义、分类、技术要求、测试要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于半导体激光器的研制、生产和交付等。半导体激光器组件可参考执行。

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GB/T 31359-2015 半导体激光器测试方法 现行 发布日期 :  2015-02-04 实施日期 :  2015-08-01

本标准规定了半导体激光器主要光电参数的测试方法。
本标准适用于半导体激光器主要光电参数的测试。半导体激光器组件可参考执行。

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GB/T 43366-2023 宇航用半导体分立器件通用规范 现行 发布日期 :  2023-11-27 实施日期 :  2024-03-01

本文件规定了宇航用半导体分立器件(以下简称“器件”)的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本文件适用于宇航用半导体分立器件的设计、生产、检验和销售。

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GB/T 44375-2024 300 mm半导体设备装载端口要求 现行 发布日期 :  2024-08-23 实施日期 :  2025-03-01

本文件规定了300 mm 晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求,主要包括半导体设备与产线之间的物理接口。
本文件适用于半导体设备设计与制造领域。

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GB/T 20522-2006 半导体器件 第14-3部分:半导体传感器——压力传感器 现行 发布日期 :  2006-08-23 实施日期 :  2007-02-01

本标准规定了测量绝压、表压和差压的半导体传感器的要求。

定价: 31元 / 折扣价: 27 加购物车

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本分规范适用于已封装的半导体集成电路,包括多片集成电路,但不包括混合电路。

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