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- GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸
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标准号:
GB/T 7092-2021
标准名称:
半导体集成电路外形尺寸
英文名称:
Outline dimensions of semiconductor integrated circuits标准状态:
现行-
发布日期:
2021-03-09 -
实施日期:
2021-10-01 出版语种:
中文简体
起草人:
安琪 石磊 季永刚 蔺兴江 李习周 许峰 周敢营 仝良玉 丁荣峥 徐梦娇 史丽英 邵康 余咏梅 田爱民 荆林晓 彭博 李丽霞 陈祥波 李静静 李锟 尹航 王宝友 张玉芹起草单位:
中国电子技术标准化研究院、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、福建闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、青岛凯瑞电子有限公司归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)提出部门:
中华人民共和国工业和信息化部发布部门:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
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