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【国家标准】 半导体集成电路外形尺寸

本网站 发布时间: 2021-10-08
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适用范围:

本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。
本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。
本标准不适用于混合集成电路。

基本信息

  • 标准号:

    GB/T 7092-2021

  • 标准名称:

    半导体集成电路外形尺寸

  • 英文名称:

    Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2021-03-09
  • 实施日期:

    2021-10-01
  • 出版语种:

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号:

    31.200
  • 中标分类号:

    L55

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

出版信息

  • 页数:

    396 页
  • 字数:

    761 千字
  • 开本:

    大16 开

其他信息

  • 起草人:

    安琪 石磊 季永刚 蔺兴江 李习周 许峰 周敢营 仝良玉 丁荣峥 徐梦娇 史丽英 邵康 余咏梅 田爱民 荆林晓 彭博 李丽霞 陈祥波 李静静 李锟 尹航 王宝友 张玉芹
  • 起草单位:

    中国电子技术标准化研究院、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、福建闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、青岛凯瑞电子有限公司
  • 归口单位:

    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 提出部门:

    中华人民共和国工业和信息化部
  • 发布部门:

    国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
  • 推荐标准
  • 国家标准计划