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GB/T 28544-2012 封装闪烁体光输出和固有分辨率的测量方法 现行 发布日期 :  2012-06-29 实施日期 :  2012-11-01

本标准规定了封装闪烁体的光输出和固有分辨率等参数的测量系统和测量方法。
本标准适用于对α、β、γ、X辐射和中子进行计数和能谱测定的封装闪烁体。

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GB/T 40325-2021 轨道车辆轮对滚动轴承橡胶密封装置性能试验 现行 发布日期 :  2021-08-20 实施日期 :  2022-03-01

本文件规定了轨道车辆轮对滚动轴承橡胶密封装置的性能试验方法。本文件适用于轨道车辆轮对滚动轴承橡胶密封装置(以下简称密封装置)的性能判定。注: 非橡胶密封装置的性能试验可参照本文件。

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GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 现行 发布日期 :  2015-05-15 实施日期 :  2016-01-01

本标准规定了半导体集成电路小外形封装(SOP)引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路小外形封装冲制型引线框架。

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GB/T 44795-2024 系统级封装(SiP)一体化基板通用要求 现行 发布日期 :  2024-10-26 实施日期 :  2024-10-26

本文件规定了系统级封装(SiP)一体化基板通用要求,包括一体化基板总体要求、特性定义、设计、验证、制造、检验、交付、产品转运、贮存等方面要求。
本文件适用于系统级封装(SiP)中成为成品外壳整体一部分的底部基板。

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GB/T 41203-2021 光伏组件封装材料加速老化试验方法 现行 发布日期 :  2021-12-31 实施日期 :  2022-07-01

本文件描述了光伏组件封装材料加速老化试验方法。本文件适用于光伏组件用玻璃、封装胶膜、背板,其他光伏组件封装材料参照使用。

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GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 现行 发布日期 :  2013-12-31 实施日期 :  2014-08-15

本标准规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求和试验方法及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列(DIP)封装引线框架(镀金及镀银),单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。

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GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 现行 发布日期 :  2015-05-15 实施日期 :  2016-01-01

本标准规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架的研制、生产和采购。

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GB/T 28493-2012 瓶装、罐装和其它封装饮料自动售货机性能试验方法 现行 发布日期 :  2012-06-29 实施日期 :  2012-11-01

本标准规定了用于瓶装、罐装和其它封装饮料自动售货机容量、耗电量、售卖试验、恢复试验和噪声的试验方法。
本标准适用于自携机械制冷的瓶装、罐装和其它封装饮料自动售货机(以下简称售货机)。

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GB/T 29848-2018 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜 现行 发布日期 :  2018-12-28 实施日期 :  2019-04-01

本标准规定了光伏组件封装用乙烯醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜(以下简称EVA胶膜)的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。本标准适用于地面晶体硅光伏组件封装用EVA胶膜,薄膜组件可参照使用。

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GB/T 29848-2018e 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜 现行 发布日期 :  2018-12-28 实施日期 :  2019-04-01

This standard specifies the terms and definitions,requirements,test methods,inspection rules,packaging,sign,transport and storage of ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) film (hereinafter referred to as EVA film) used for photovoltaic (PV) module.
This standard is applicable to EVA film for encapsulating the crystalline silicon terrestrial PV module,and EVA film for encapsulating thin-film modules may apply this standard as a reference.

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本文件规定了焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法。
本文件规定的测量方法,在符合下述约定条件下,为用户提供尺寸保证:
a) 测量一般采用手工或自动方式进行;
b) 如果某个尺寸不易直接测量,则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。

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GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 现行 发布日期 :  2015-05-15 实施日期 :  2016-01-01

本标准规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。本标准适用于双列(DIP)冲制型引线框架。单列冲制型引线框架亦可参照使用。

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GB/T 44775-2024 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 现行 发布日期 :  2024-10-26 实施日期 :  2025-05-01

本文件规定了集成电路三维封装中使用引线键合工艺及倒装工艺进行的芯片叠层工艺过程和评价要求。
本文件适用于集成电路三维封装中使用引线键合及倒装工艺进行叠层的电路。

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GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 现行 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-04-01

本文件提供了硅通孔(TSV)三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。
本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。

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本标准规定了评定液压往复运动密封件性能的试验条件和方法。
本标准适用于以液压油液为传动介质的液压往复运动密封件性能的评定。

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