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GB/T 29889-2013 人体疾病易感DNA多态性检测基因芯片 现行 发布日期 :  2013-11-12 实施日期 :  2014-04-11

本标准规定了用于人体疾病易感DNA多态性检测基因芯片产品的相关术语和定义,以及人体疾病易感DNA多态性检测基因芯片产品的检测样品、检测位点、芯片要求、评估模型、评估报告、检测服务认可的要求。
本标准适用于人体疾病易感DNA多态性检测基因芯片产品。

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GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-04-01

本文件规定了半导体芯片精密划切用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体晶圆芯片精密划片和封装体芯片精密切割用电镀结合剂、树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮。

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GB/T 41522-2022 三种犬病病毒基因芯片检测方法 现行 发布日期 :  2022-07-11 实施日期 :  2022-07-11

本文件描述了同时检测三种犬病病毒(CDV、CPV和CAV1)的微阵列基因芯片检测方法和微流控芯片检测方法。本文件适用于待测对象鼻拭子、粪拭子、血浆、血清及脏器肌肉组织等样品中三种病毒核酸的同时快速检测。

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GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

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GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息,在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。

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GB/T 19495.9-2017 转基因产品检测植 物产品液相芯片检测方法 现行 发布日期 :  2017-12-29 实施日期 :  2018-07-01

GB 19495的本部分规定了转基因成分的液相芯片定性检测方法。本部分适用于玉米、大豆、油菜、水稻、棉花等转基因植物及其产品CaMV35S和NOS基因的定性检测。

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GB/T 41521-2022 多指标核酸恒温扩增检测微流控芯片通用技术要求 现行 发布日期 :  2022-07-11 实施日期 :  2022-07-11

本文件规定了多指标核酸恒温扩增检测微流控芯片的分类和命名,要求,试验方法,标志、标签和说明书,包装、运输和贮存的要求。本文件适用于以微流控芯片为载体的多指标核酸恒温扩增检测产品。本文件不适用于含其他生物功能模块的微流控芯片产品,如包含核酸提取、核酸纯化等功能的微流控生物芯片产品。

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GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息,目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。

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GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括:--晶圆;--单个裸芯片;--带有互连结构的芯片和晶圆;--最小或部分封装芯片和晶圆。

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GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

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GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范 现行 发布日期 :  2018-06-07 实施日期 :  2019-01-01

本标准规定了功率半导体发光二极管芯片产品(以下简称芯片)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输和储存等。
本标准适用于功率半导体发光二极管芯片。

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GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式;满足IEC 622581、IEC 622585及IEC 622586的实施要求;补充IEC 622582中定义的数据交换结构;兼容且补充IEC 622584中的信息表。

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GB/T 20929-2007 嗜酸氧化亚铁硫杆菌及其活性的基因芯片检测方法 现行 发布日期 :  2007-04-30 实施日期 :  2007-11-01

本标准规定了利用基因芯片技术检测嗜酸氧化亚铁硫杆菌(以下简称A.f菌)及其活性的术语、定义、符号、省略语、主要技术指标和待测样品的要求、样品图谱的制作及分析方法。 本标准适用于利用基因芯片技术来高效快速的鉴别A.f菌,并确定待测样品中A.f菌株的氧化活性。

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GB/T 37908-2019 基于光学椭偏成像的无标记蛋白质芯片分析方法通则 现行 发布日期 :  2019-10-18 实施日期 :  2020-05-01

本标准规定了基于光学椭偏成像的无标记蛋白质芯片的术语和定义、原理、仪器组成与要求、技术指标、测试方法和检测分析方法与步骤。
本标准适用于基础生物学、生物医学和临床医学中分析检测单一的或混合的靶标蛋白质分子。

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GB/T 44775-2024 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 现行 发布日期 :  2024-10-26 实施日期 :  2025-05-01

本文件规定了集成电路三维封装中使用引线键合工艺及倒装工艺进行的芯片叠层工艺过程和评价要求。
本文件适用于集成电路三维封装中使用引线键合及倒装工艺进行叠层的电路。

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