【国家标准】 半导体芯片产品　第5部分：电学仿真要求

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ICS31.200 L55 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 Semiconductordieproducts— Part5:Requirementsforconcerningelectricalsimulation (IEC62258-5:2006,Semiconductordieproducts— Part5:Requirementsforinformationconcerningelectricalsimulation,IDT) 2018-03-15发布 2018-08-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布 前 言 GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下部分: ———第1部分:采购和使用要求; ———第2部分:数据交换格式; ———第3部分:操作、包装和贮存指南; ———第4部分:芯片使用者和供应商要求; ———第5部分:电学仿真要求; ———第6部分:热仿真要求; ———第7部分:数据交换的XML格式; ———第8部分:数据交换的EXPRESS格式。 本部分为GB/T35010的第5部分。 本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本部分使用翻译法等同采用IEC62258-5:2006《半导体芯片产品 第5部分:电学仿真信息要求》。 与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下: ———GB/T35010.1—2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求(IEC62258-1:2009, IDT) ———GB/T35010.2—2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式(IEC62258-2:2011,IDT) 本部分做了下列编辑性修改: ———考虑到与我国标准体系相适应,将名称改为“半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求”。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。 本部分起草单位:北京大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、北京必创科技股份有限公司、 哈尔滨工业大学。 本部分主要起草人:张威、张亚婷、冯艳露、崔波、陈得民、刘威。 Ⅰ GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006