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本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。
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GB/T 38371的本部分规定了数字内容对象的封装、存储与交换方式并给出了对象交换服务接口。 本部分适用于新闻出版业、图书馆和博物馆等领域有关数字内容资源的数字化统一管理和共享。
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本标准规定了半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。 本标准适用于半导体集成电路塑料四面引线扁平封装冲制型引线框架。塑料四面引线扁平封装刻蚀引线框架也可参照使用。
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本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺(以下简称减薄工艺)过程和评价要求。 注: 1 in=2.54 cm。
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本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺(以下简称划片工艺)的一般要求、详细要求和评价要求。 注: 1 in=2.54 cm。 本文件适用于12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺。
本标准规定了电子封装用球形二氧化硅微粉颗粒球形度、平均球形度及球形度分布的颗粒动态光电投影测试方法。 本标准适用于4 μm~300 μm的电子封装用球形二氧化硅微粉球形颗粒。
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GB/T 30338的本部分规定了中国证券期货业电子化信息披露过程中,XBRL实例文档(以下简称为“实例文档”)的封装格式,规范了采用实例文档封装格式(以下简称为“封装格式”)生成的实例文档封装文件(以下简称为“封装文件”)的制作和管理。 本部分适用于使用XBRL技术向公众披露信息或向监管部门报送信息的电子化过程。
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GB/T 15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法,以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。 本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具,但并不确保相同编码的封装具有互换性。
GB/T 15242的本部分规定了液压缸活塞和活塞杆动密封装置用支承环的术语和定义、代号、系列号、标记、尺寸系列和公差。本部分适用于以水基或油基为传动介质的液压缸密封装置中采用的聚甲醛支承环、酚醛树脂夹织物支承环和填充聚四氟乙烯(PTFE)支承环,使用温度范围分别为-30 ℃~+100℃、-60 ℃~+120 ℃、-60 ℃~+150 ℃。
本标准规定了电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的XRD测试方法。 本标准适用于电子封装用球形二氧化硅微粉中检测α态晶体二氧化硅含量,其他无定形二氧化硅含量的检测也可参照本标准执行。α态晶体二氧化硅含量测试范围0.5%以下半定量分析,0.5%~5%定量分析。
GB/T 15242的本部分规定了液压缸活塞和活塞杆动密封装置中活塞用同轴密封件、活塞杆用同轴密封件的术语和定义、字母代号、标记、尺寸系列和公差。本部分适用于以水基或油基为传动介质的液压缸活塞和活塞杆动密封装置用往复运动同轴密封件。
本文件规定了液压缸活塞和活塞杆用同轴密封件安装沟槽的符号、型式、尺寸系列和公差、安装导入角的轴向长度、间隙。 本文件适用于安装在往复运动液压缸活塞和活塞杆中起密封作用的孔用方形同轴密封件、孔用组合同轴密封件、轴用阶梯形同轴密封件。
本文件规定了液压缸活塞和活塞杆动密封装置支承环安装沟槽的符号、系列号、型式、尺寸系列和公差、间隙。 本文件适用于往复运动液压缸活塞和活塞杆用支承环安装沟槽。
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