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GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 现行 发布日期 :  2015-05-15 实施日期 :  2016-01-01

本标准规定了半导体集成电路小外形封装(SOP)引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路小外形封装冲制型引线框架。

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GB/T 36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法 现行 发布日期 :  2018-06-07 实施日期 :  2019-01-01

本标准规定了半导体集成电路快闪存储器电参数、时间参数和存储单元功能测试的基本方法。
本标准适用于半导体集成电路领域中快闪存储器电参数、时间参数和存储单元功能的测试。

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GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分:总则 现行 发布日期 :  1996-07-09 实施日期 :  1997-01-01

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GB/T 41040-2021 宇航用商业现货(COTS)半导体器件 质量保证要求 现行 发布日期 :  2021-12-31 实施日期 :  2022-07-01

本文件规定了宇航用商业现货半导体器件(以下简称COTS器件)的质量保证要求,确立了宇航用COTS器件需求分析、评价试验、破坏性物理分析(DPA)、筛选试验、鉴定试验的具体要求和应用控制要求。
本文件适用于宇航用COTS器件质量保证。
本文件不适用于COTS器件供方的生产过程及质量体系的管理和控制。

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GB/T 44687-2024 超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮 现行 发布日期 :  2024-09-29 实施日期 :  2025-04-01

本文件规定了半导体晶圆精密磨削用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于半导体晶圆边缘倒角精密磨削和端面减薄精密磨削用金属结合剂、树脂结合剂和陶瓷结合剂及其复合结合剂金刚石砂轮。

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GB/T 42676-2023 半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法 现行 发布日期 :  2023-08-06 实施日期 :  2024-03-01

本文件描述了利用X射线衍射仪测试半导体材料双晶摇摆曲线半高宽,进而评价半导体单晶晶体质量的方法。本文件适用于碳化硅、金刚石、氧化镓等单晶材料晶体质量的测试,硅、砷化镓、磷化铟等半导体材料晶体质量的测试也可参照本文件执行。

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GB/T 42973-2023 半导体集成电路 数字模拟(DA)转换器 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-01-01

本文件规定了数字模拟(DA)转换器(以下简称DA转换器或DAC)的分类、技术要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造的DA转换器。

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GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

本标准规定了半导体集成电路 低电压差分信号(LVDS,low voltage differential signaling)电路(以下称为“器件”)静态参数、动态参数测试方法的基本原理。本标准适用于低电压差分信号电路静态参数、动态参数的测试。

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GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息,目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。

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GB/T 36005-2018 半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-10-01

本标准规定了半导体照明设备和系统的光辐射安全分类、测量与评价方法。本标准适用于主要发射波长为380 nm~780 nm范围内的半导体照明设备和系统(以下简称LED照明系统)的检测和验收。本标准不适用于婴幼儿与易感人群、医疗目的、以及汽车前灯等特种LED照明系统。

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GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 现行 发布日期 :  2013-12-31 实施日期 :  2014-08-15

本标准规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求和试验方法及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列(DIP)封装引线框架(镀金及镀银),单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。

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GB/T 3436-1996 半导体集成电路 运算放大器系列和品种 现行 发布日期 :  1996-07-09 实施日期 :  1997-01-01

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GB/T 34590.11-2022 道路车辆 功能安全 第11部分:半导体应用指南 现行 发布日期 :  2022-12-30 实施日期 :  2023-07-01

本文件适用于安装在除轻便摩托车外的量产道路车辆上的包含一个或多个电气/电子系统的与安全相关的系统。本文件不适用于特殊用途车辆上特定的电气/电子系统,例如为残疾驾驶者设计的车辆系统。〓〓注: 其他专用的安全标准可作为本文件的补充,反之亦然。已经完成生产发布的系统及其组件或在本文件发布前正在开发的系统及其组件不适用于本文件。对于在本文件发布前完成生产发布的系统及其组件进行变更时,本文件基于这些变更对安全生命周期的活动进行裁剪。未按照本文件开发的系统与按照本文件开发的系统进行集成时,需要按照本文件进行安全生命周期的裁剪。本文件针对由安全相关的电气/电子系统的功能异常表现而引起的可能的危害,包括这些系统相互作用而引起的可能的危害。本文件不针对与触电、火灾、烟雾、热、辐射、毒性、易燃性、反应性、腐蚀性、能量释放等相关的危害和类似的危害,除非危害是直接由安全相关的电气/电子系统的功能异常表现而引起的。本文件提出了安全相关的电气/电子系统进行功能安全开发的框架,该框架旨在将功能安全活动整合到企业特定的开发框架中。本文件规定了为实现产品功能安全的技术开发要求,也规定了组织具备相应功能安全能力的开发流程要求。本文件不针对电气/电子系统的标称性能。本文件只具有资料性特性,包含了GB/T 34590其他部分针对半导体开发的可能解释。关于可能的解释,该内容并非详尽无遗,即为了满足GB/T 34590的其他部分定义的要求,其他解释也是可能的。

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GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

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GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息,在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。

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