标准详细信息

标题半导体封装用键合银丝

标准编号:YS/T 1105-2016 标准状态:现行 电子版价格: 24.00
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适用范围:

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝(以下简称银丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单(或合同)等内容。
本标准适用于半导体封装用键合银丝。

基本信息

  • 标准号:

    YS/T 1105-2016
  • 标准名称:

    半导体封装用键合银丝
  • 英文名称:

    Silver bonding wire for semiconductor package
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2016-04-05
  • 实施日期:

    2016-09-01
  • 出版语种:

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号:

    77.150.99
  • 中标分类号:

    H68

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

  • 采标名称:

  • 采标程度:

出版信息

  • 页数:

    16 页
  • 字数:

    27 千字
  • 开本:

    大16 开
  • 版次:

    1
  • 彩页数:

    0
  • 插页数:

    0
  • 有无电子版:

  • 有无彩色图片:

  • 纸质版出版日期:

    2017-07-01

标准修订信息

  • 有无修改单:

  • 修改单备注:

其他信息

  • 标准类型:

    QT
  • 标准属性:

    YS
  • 标准编号:

    1105
  • 起草人:

    林良、向翠华、向磊、苗海川、臧晓丹、苗洪远、闫茹、李天祥、周晓光、刘洁
  • 起草单位:

    烟台一诺电子材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、山东科大鼎新电子科技有限公司
  • 归口单位:

    全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
  • 提出部门:

    全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
  • 发布部门:

    中华人民共和国工业和信息化部