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【国家标准】 硅片翘曲度非接触式测试方法

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适用范围:

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)翘曲度的非接触式测试方法。本标准适用于测量直径大于50 mm,厚度大于180 μm的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。

读者对象:

硅片翘曲度非接触式测试相关人员。

基本信息

  • 标准号:

    GB/T 6620-2009

  • 标准名称:

    硅片翘曲度非接触式测试方法

  • 英文名称:

    Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2009-10-30
  • 实施日期:

    2010-06-01
  • 出版语种:

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号:

    29.045
  • 中标分类号:

    H82

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

    《硅片翘曲度和总厚度变化非接触式测试方法》 MOD 修改采用

出版信息

  • 页数:

    12 页
  • 字数:

    14 千字
  • 开本:

    大16 开

其他信息

  • 起草人:

    张静雯、蒋建国、田素霞、刘玉芹、楼春兰
  • 起草单位:

    洛阳单晶硅有限责任公司、万向硅峰电子股份有限公司
  • 归口单位:

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
  • 提出部门:

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 发布部门:

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会