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- GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法
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适用范围:
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)翘曲度的非接触式测试方法。本标准适用于测量直径大于50 mm,厚度大于180 μm的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。
读者对象:
硅片翘曲度非接触式测试相关人员。
标准号:
GB/T 6620-2009
标准名称:
硅片翘曲度非接触式测试方法
英文名称:
Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning标准状态:
现行-
发布日期:
2009-10-30 -
实施日期:
2010-06-01 出版语种:
中文简体
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