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- GB/T 28859-2025 电子封装用环氧粉末包封料
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适用范围:
本文件规定了电子封装用环氧粉末包封料(以下简称“包封料”)的产品分类、要求、检验规则和包装、标志、贮存、运输要求,描述了相应试验方法。
本文件适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床等包封用环氧粉末包封料。
本文件适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床等包封用环氧粉末包封料。
标准号:
GB/T 28859-2025
标准名称:
电子封装用环氧粉末包封料
英文名称:
Epoxy powder encapsulation material for electronic packaging标准状态:
即将实施-
发布日期:
2025-08-01 -
实施日期:
2026-02-01 出版语种:
中文简体
起草人:
管琪、李杨、任开阔、曹可慰、张宝帅、连俊杰、周庆丰、吴怡然、常安吉、赵俊莎、史泽远、张慧、刘成、袁峰、刘念杰、张治强、穆广园、唐正阳、黄陈瑶、李文、赵莹起草单位:
中国电子技术标准化研究院、北京七星飞行电子有限公司、天津凯华绝缘材料股份有限公司、咸阳新伟华绝缘材料有限公司、广东长兴半导体科技有限公司、武汉尚赛光电科技有限公司、深圳市博恩新材料股份有限公司、汕头保税区松田电子科技有限公司、浙江三时纪新材科技有限公司、西安宏星电子浆料科技股份有限公司归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)提出部门:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)发布部门:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
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