本文件规定了光电二极管（以下简称“PDs”）和光电晶体管（以下简称“PTs”）的术语、基本额定值和特性以及测试方法。本文件适用于光电二极管和光电晶体管。

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本文件规定了导电型4H碳化硅(4HSiC)晶体材料缺陷的形貌特征，产生原因和缺陷图谱。本文件适用于半导体行业碳化硅（晶锭、衬底片、外延片及后续工艺)的研发、生产及检测分析等环节。

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本文件描述了用透射电子显微术测定线状晶体表观生长方向的方法。
本文件适用于通过各种方法制备的所有种类的线状晶体材料，也适用于测定在钢、合金和其他材料中析出的类似于棒状或多边形第二相颗粒的一个轴的方向。受透射电子显微镜（TEM)的加速电压和样品自身等条件的制约，本文件适用于直径（或厚度或宽度)为几十纳米到一百纳米左右的晶体材料。本文件不适用于测定折叠、扭曲、旋转状态的线状晶体。
注： 在本文件中，线状晶体、带状晶体、针状第二相颗粒等均属于广义上的线状晶体。

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本文件分别描述了通过电感耦合等离子体发射光谱（ICP-OES）法和电导滴定法在实验室测定纤维素纳米晶体（CNCs）中硫元素和硫酸半酯含量的步骤。
本文件适用于以下种类的纤维素纳米晶体：
a）带有单价反离子（尤其是水合氢离子和钠离子）；
b） 未经干燥的或从干燥状态再分散形成的分散液；
c）将自然界中的纤维素原料经过硫酸水解或水解后再经硫酸酸化得到。

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本文件给出了下列几种类型双极型晶体管(微波晶体管除外)的有关要求：--小信号晶体管（开关和微波用除外）；--线性功率晶体管（开关、高频和微波用除外）；--放大和振荡用高频功率晶体管；--高速开关和电源开关用开关晶体管；--电阻偏置晶体管。

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本文件规定了利用透射电子显微镜（TEM）测量金属薄晶体中位错密度的设备、试样、测定方法、数据处理、测定结果的不确定度和试验报告。本文件适用于测定晶粒内不高于1×1015m-2的位错密度。也适用于测量几十纳米至几百纳米厚度金属薄晶体试样中单个晶粒内的位错密度。

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本文件规定了石英晶体元件用晶体盒的术语和定义、技术要求、试验方法、包装、标志、储存和运输。本文件适用于石英晶体元件用晶体盒，包括基座、壳罩、引线、焊脚等部分。

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本文件适用于石英晶体元件激励电平相关性(DLD)的测量。本文件规定两种试验方法（A和C）和一种基准测量方法（方法B）。方法A以IEC 604445的π型网络为基础，适用于本文件所覆盖的整个频率范围。基准测量方法B依据IEC 604445或IEC 604448的π型网络或反射法为基础，适用于本文件所覆盖的整个频率范围。方法C是振荡器法，适用于固定条件下大批量基频石英晶体元件的测量。注： 本文件规定的测量方法不仅适用于AT切型，也适用于其他晶体切型和振动模式，如双转角切型和振动模式(IT,SC)和音叉晶体元件(通过使用高阻抗测试夹具)。

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本文件规定了非晶硅薄膜晶体管液晶显示器用基板玻璃的要求，试验方法，检验规则，包装、标志、运输和贮存。
本文件适用于非晶硅薄膜晶体管液晶显示器用基板玻璃（以下简称“基板玻璃”）的设计、生产、研发和测试。

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优先额定值包括：——工作温度范围；——气候类别；——机械试验严酷度。

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本文件描述了采用辉光放电质谱法（GDMS)测量锗酸铋（BGO)晶体中杂质元素的方法。本文件适用于BGO晶体材料中除氢和惰性气体元素以外的其他杂质元素含量的测定，测定范围为0.001 μg/g~1 000 μg/g（质量分数)。通过合适的标准样品校正，也适用于测量质量分数大于1 000 μg/g的杂质元素含量。

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本文件描述了铬铒共掺钇钪镓石榴石晶体光学及激光性能的测量方法。本文件适用于铬铒共掺钇钪镓石榴石晶体和晶体元件光学及激光性能的测量。铬铒共掺激光玻璃、铬铒共掺激光陶瓷等材料光学及激光性能的测量可参照执行。

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本文件规定了低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片（以下简称Low-COP抛光片）的技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存、随行文件及订货单内容。
本文件适用于对晶体原生凹坑敏感的集成电路用直径为200 mm和300 mm、晶向<100>、电阻率0.1 Ω·cm～100 Ω·cm的Low-COP抛光片。

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本文件描述了用透射电子显微镜/扫描透射电子显微镜测定薄晶体试样厚度的会聚束电子衍射方法。本文件适用于测定线度为几十纳米至几百微米、厚度在几十纳米至几百纳米范围内的薄晶体试样厚度。注： 由于透射电子显微镜薄试样的厚度往往不均匀，用会聚束衍射方法测定的是试样被电子束照明区的局域厚度。

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GB/T 12274的本部分适用于质量评定以能力批准为基础的、按定制产品或标准产品制作的石英晶体振荡器。
本部分规定了总规范IEC 60679-1中给出的优先额定值和特性以及试验和测量方法，并给出了石英晶体振荡器详细规范中采用的通用性能要求。
优先额定值可直接应用于标准产品，但是不一定适用于定制产品。

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