本文件描述了下述电流的测量方法:--流过人体的直流电流或者正弦波形或非正弦波形的交流电流,和--流过保护导体的电流。推荐的接触电流的测量方法是以流经人体的电流可能引起的效应为基础的。在本文件中,对流经测量网络(代表人体阻抗)的电流的测量指的就是接触电流的测量。这些网络对于动物并不一定有效。具体限值的规范和含义不在本文件范围内,IEC 60479(所有部分)提供了电流通过人体的效应的有关信息,根据该信息就可确定出电流的限值。本文件适用于IEC 61140所定义的各类设备。本文件中的测量方法不考虑在以下情况下使用:--持续时间小于1 s的接触电流;--在IEC 606011中规定的患者电流;--频率低于15 Hz的交流电;--超过所选择的电灼伤限值的电流。本基础安全标准主要是提供给技术委员会在按IEC Guide 104和ISO/IEC Guide 51制定标准时使用。制造商或认证机构不能将本文件独立于产品标准使用。技术委员会在制定标准时要使用基础安全标准。本文件的试验方法和试验条件的要求仅在相关标准中专门引用或规定时适用。
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本文件适用于石英晶体元件激励电平相关性(DLD)的测量。本文件规定两种试验方法(A和C)和一种基准测量方法(方法B)。方法A以IEC 604445的π型网络为基础,适用于本文件所覆盖的整个频率范围。基准测量方法B依据IEC 604445或IEC 604448的π型网络或反射法为基础,适用于本文件所覆盖的整个频率范围。方法C是振荡器法,适用于固定条件下大批量基频石英晶体元件的测量。注: 本文件规定的测量方法不仅适用于AT切型,也适用于其他晶体切型和振动模式,如双转角切型和振动模式(IT,SC)和音叉晶体元件(通过使用高阻抗测试夹具)。
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本文件描述了高功率电磁瞬态响应参数测量的基本方法和主要设备。主要的响应参数包括以下内容:
——电场(E)和磁场(H)(例如:待测试系统的入射场或入射场与散射场的叠加场);
——电流I(例如:瞬态场感应的或待测系统内的);
——电压U(例如:瞬态场感应的或待测系统内的);
——在电缆或其他导体上的感应电荷Q。
注: 导体上的电荷Q是在任意频率下具有确定意义的一个基本量。然而,电压U是一个仅在低频情况下具有确定意义的(从属的)量。在高频情况下,电压不能由电场的线积分确定,因为这一积分依赖于路径。这样,对于上升沿很快的脉冲(具有大量的高频分量),采用电压作为测量量是不合适的,在这种情况下,需测量电荷量。
这些被测量通常是一些可以用标量参数或“可测参数”来近似描述的复杂时变波形,这些参数包括:
——响应的峰值;
——波形的上升时间;
——波形的下降时间(或持续时间);
——脉冲宽度;
——数学意义上由波形得到的范数。
本文件提供了这些波形的测量方法和特征参数的信息,但没有提供有关测量具体等级要求的信息。
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本文件规定了MkⅡ功能点分析方法的使用规则、测量过程、一般要求、特定场景测量要求、规模调整方法以及工作量估算方法。MkⅡ功能点分析方法是一种有助于测量过程效率和管理应用软件开发、增强或维护活动成本的方法。它独立于软件的技术特征测量软件产品规模,只与用户相关。它可以:
——在软件开发过程的早期应用;
——在软件生存周期中可以一致的持续应用;
——通过业务来解释,并可以被使用软件的用户所理解。
本文件适用于任何从逻辑事务角度描述的软件应用程序的功能规模测量,其中每个逻辑事务包括输入、处理和输出部件。MkⅡ的测量规则适用于来自业务信息系统领域的应用软件,该领域每个逻辑事务处理部件主要负责数据的存储或检索。MkⅡ可能也适用于其他领域的软件,但需注意:其测量规则不考虑科学工程软件中常见的复杂算法的规模,也没有特别考虑实时性要求。其他领域也是有可能使用MkⅡ功能点分析方法的,但可能要对本文件中给出的规则进行扩展或作出新的解释。MkⅡ功能点分析方法可用于测量如下规模:
——新应用程序或现有应用程序变更的需求规格或功能规格;
——现有运行的应用程序的需求,无论是定制的,或者完整的业务软件解决方案,无论是批量的、或是在线实施的。
无论是直接使用,还是与工作量、缺陷数量等其他测量方法结合,MkⅡ功能点分析可用于达到各种测量目的,包括:
——测量项目或组织绩效(生产率、交付率和质量);
——比较内部和外部IT性能;
——比较应用程序的质量和可靠性;
——比较不同平台上应用程序的标准化开发、维护和支持成本;
——估算项目的资源需求、工期和成本;
——协助评估新项目的业务用例的成本和风险要素;
——在开发应用程序之前,协
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